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问
有一块板子里有较多的地线和信号线，反面同时覆２个地效果不好，不覆铜的话地差有会很大。
现在我想在正面覆Ａ地，反面覆Ｂ地，是否可行？
他们之间是否会产生电容效应？ 答 1: 有过孔不？ 答 2: 可以问制版商有过孔就会连一起了，因为制版的打孔是通到另一面的，可以问制版商？
我有一次做这样的是差点将电源地短接了
还是制版商指出来地 答 3: 地线必须连接在一起 答 4: 是2个不同的地。。分开走线的双面板，肯定有过孔
我要覆铜的是2个不同的地，是A地和B地
2个地是分开走线的（虽然最后他们要单点共地） 答 5: 你参考一下AD评估板的布线要求吧。 答 6: 一样的问题老兄:我遇到和你一样的问题.
虽有过孔,不过我采用了双面分区覆铜方法. 答 7: 应该没问题过孔做成双面的，两个地网络不同就可以了
现在我想在正面覆Ａ地，反面覆Ｂ地，是否可行？
他们之间是否会产生电容效应？ 答 1: 有过孔不？ 答 2: 可以问制版商有过孔就会连一起了，因为制版的打孔是通到另一面的，可以问制版商？
我有一次做这样的是差点将电源地短接了
还是制版商指出来地 答 3: 地线必须连接在一起 答 4: 是2个不同的地。。分开走线的双面板，肯定有过孔
我要覆铜的是2个不同的地，是A地和B地
2个地是分开走线的（虽然最后他们要单点共地） 答 5: 你参考一下AD评估板的布线要求吧。 答 6: 一样的问题老兄:我遇到和你一样的问题.
虽有过孔,不过我采用了双面分区覆铜方法. 答 7: 应该没问题过孔做成双面的，两个地网络不同就可以了
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