Allegro的封装问题

W1X2D3

菜鸟

2011-12-29 17:28:01 打赏

只看楼主 1楼

哪位高手能指点一下:Allegro 中10层板中导出的DIP封装能够直接导入到4层板中吗，会不会存在由于内层命名不同而导致的不能正确连接的问题?比如10层板中地层叫pgp02,4层板中叫GND

关键词： Allegro 封装问题

cookies1st

助工

2011-12-30 11:11:32 打赏

2楼

同样求解

HXW718059156

高工

2012-01-01 23:27:33 打赏

3楼

我都用的DXP，Allegro只了解过，

gaoyubindan

菜鸟

2012-01-05 16:16:54 打赏

4楼

你先从10层板中将元件封装导出后，最好是重新整理一下，因为他会把其他的层叠信息一同带进去，一般用焊盘编辑器打开该PCB封装中的设计到焊盘，然后将中间的层信息删掉只留下 Top defult internal Bottom 以及阻焊和丝印等信息；如下图类似于VCC，gnd2 这些就需要删掉（图片是4层板的通孔焊盘）

W1X2D3

菜鸟

2012-01-10 10:58:33 打赏

5楼

如果只留下TOP,BOTTOM,DEFAULT的话，那四层板中不是就没有VCC,GND这两层的设置了吗

W1X2D3

菜鸟

2012-01-10 11:03:43 打赏

6楼

感谢赐教，不过如果只留TOP,BOTTOM,Default internel的话，那导入四层板中后如何连接VCC,GND2这两层?不是需要对应板子的叠层名称，给原件封装做相应的设置吗?也就是原件封装要和PCB有相同的叠层信息吗

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