这是我的第一次，自己采购元器件，自己捍接PCB板，自己调试硬件，自己移植OS，自己写驱动，自己写应用。这将上是一个对我有着非常意义的开发板。
从提交申请单，到今天，兜兜转转，终于把元器件给买完了。过程感慨良多，这都是EEPW恩赐给我的。
嗯。。。接下来将是动手捍接PCB板，最激动人心时刻即将开始啦！敬请期待。。。
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板子报费了：
第一次自己手工焊PCB板，没有经验，使用1.0mm，2.0％的锡线，先是用200摄氏度的温度，不能流畅的拖焊，把温度提升到350摄氏度，没有完成就把烙铁的发热芯给烧坏了。换上一个备用的发热芯，感觉烙铁的温度很高，因为把松香都烧焦了，烙铁也不吸锡。结果一下子就把PCB板弄成上面的样子。
教训：这种MCU应该采用0.3或者0.5mm的锡线较好，经验不足的爱好者，应该在万用板上练习拖焊，找点感觉，烙铁的温度一定要控制好，过低过高都不行，个人认为这没有一个具体的温度值，只要能流畅拖动，而又不会把松香烧焦，应该都是可以的。当然这也要考虑是焊什么器件，总之用的时间越短，对器件的损伤就越少。
第一次自己手工焊PCB板，没有经验，使用1.0mm，2.0％的锡线，先是用200摄氏度的温度，不能流畅的拖焊，把温度提升到350摄氏度，没有完成就把烙铁的发热芯给烧坏了。换上一个备用的发热芯，感觉烙铁的温度很高，因为把松香都烧焦了，烙铁也不吸锡。结果一下子就把PCB板弄成上面的样子。
教训：这种MCU应该采用0.3或者0.5mm的锡线较好，经验不足的爱好者，应该在万用板上练习拖焊，找点感觉，烙铁的温度一定要控制好，过低过高都不行，个人认为这没有一个具体的温度值，只要能流畅拖动，而又不会把松香烧焦，应该都是可以的。当然这也要考虑是焊什么器件，总之用的时间越短，对器件的损伤就越少。
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