这是我的第一次,自己采购元器件,自己捍接PCB板,自己调试硬件,自己移植OS,自己写驱动,自己写应用。这将上是一个对我有着非常意义的开发板。
从提交申请单,到今天,兜兜转转,终于把元器件给买完了。过程感慨良多,这都是EEPW恩赐给我的。
嗯。。。接下来将是动手捍接PCB板,最激动人心时刻即将开始啦!敬请期待。。。
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板子报费了:

第一次自己手工焊PCB板,没有经验,使用1.0mm,2.0%的锡线,先是用200摄氏度的温度,不能流畅的拖焊,把温度提升到350摄氏度,没有完成就把烙铁的发热芯给烧坏了。换上一个备用的发热芯,感觉烙铁的温度很高,因为把松香都烧焦了,烙铁也不吸锡。结果一下子就把PCB板弄成上面的样子。
教训:这种MCU应该采用0.3或者0.5mm的锡线较好,经验不足的爱好者,应该在万用板上练习拖焊,找点感觉,烙铁的温度一定要控制好,过低过高都不行,个人认为这没有一个具体的温度值,只要能流畅拖动,而又不会把松香烧焦,应该都是可以的。当然这也要考虑是焊什么器件,总之用的时间越短,对器件的损伤就越少。
第一次自己手工焊PCB板,没有经验,使用1.0mm,2.0%的锡线,先是用200摄氏度的温度,不能流畅的拖焊,把温度提升到350摄氏度,没有完成就把烙铁的发热芯给烧坏了。换上一个备用的发热芯,感觉烙铁的温度很高,因为把松香都烧焦了,烙铁也不吸锡。结果一下子就把PCB板弄成上面的样子。
教训:这种MCU应该采用0.3或者0.5mm的锡线较好,经验不足的爱好者,应该在万用板上练习拖焊,找点感觉,烙铁的温度一定要控制好,过低过高都不行,个人认为这没有一个具体的温度值,只要能流畅拖动,而又不会把松香烧焦,应该都是可以的。当然这也要考虑是焊什么器件,总之用的时间越短,对器件的损伤就越少。
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