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封装

笨笨的世界
工程师
2013-09-02 11:42:39     打赏

在画HMC5883的封装库时，有两个参考，一个是它的封装图，另一个就是它在印制电路板排版上的分布，根据这两种方式画出的封装是不一样的，请问到底应该根据哪一种方法画呢？我按照两种方法用封装向导画出的不一样。根据印制电路板画出的封装，四个引脚好像是重叠的，不知道哪里出现了问题。请大家帮忙看一下。

 

给出的封装图

 

 

以上是根据封装图画出的封装库

 

 

 

 

以上是根据电路板的排版画出的封装，不明白为什么四个引脚画在一块了

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关键词： 封装    

songzhige
高工
2013-09-02 11:51:39     打赏
2楼

点击焊盘后，TAB键，，设置大小么，，这个应该知道吧，，

还是哪里出问题了


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笨笨的世界
工程师
2013-09-02 12:06:23     打赏
3楼

知道了，是两个管脚之间的距离弄错了。

 

修改后如上图所示。但是两两管脚之间怎么连着啊。这影响芯片吗？


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落月风情
高工
2013-09-02 12:08:26     打赏
4楼
第二幅放大一下看看是不是真的连在一起了，另外第一副的参考点是16引脚吧？

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笨笨的世界
工程师
2013-09-02 13:03:37     打赏
5楼
紫色的连在一块了，这样影响吗

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笨笨的世界
工程师
2013-09-02 13:24:56     打赏
6楼
根据给出的封装图，第一个管脚就是在右面。

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winthony
工程师
2013-09-02 13:53:09     打赏
7楼
你还是先弄清楚紫色的是哪一层吧。这样并没有电气连接的。先看看封装都包括哪些层，弄明白pastmask，soldermask这些层都是干吗用的

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machinnneee
专家
2013-09-02 14:09:32     打赏
8楼

你看看间距，如果在规则范围之内，没有问题的。


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笨笨的世界
工程师
2013-09-02 15:12:55     打赏
9楼
按照给出的在PCB上的排版画的，结果就是这样的。

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笨笨的世界
工程师
2013-09-02 15:13:46     打赏
10楼
奥，谢谢了。

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