基体金属表面丧失可焊性。
化学镀镍/浸金工艺发生黑盘现象。
可焊性保护涂层与焊剂不匹配。
助焊剂活性太强。
可焊性保护层太薄。
冷焊发生的原因主要是焊接时热量供给不足焊接温度未达到钎料的润湿温度，因此结合界面上没有形成IMC或IMC过薄。
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 给28BYJ-48三自由度机械臂加一个网页控制台被打赏￥32元 | |
| 用28BYJ-48电机从零搭一台三自由度机械臂被打赏￥33元 | |
| 【英飞凌开发经验】ModusToolbox配置EdgeTalk外设被打赏￥27元 | |
| 基于BQ76952PFBR的BMS保护板热插拔损坏的原因和处理措施被打赏￥32元 | |
| 三分钟快速上手搭建nRF Connect SDK开发环境(VSCode)被打赏￥25元 | |
| 告别手动建模：我让AI用FreeCAD画了个开发板外壳被打赏￥30元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】总结收官——从IMU动作识别到LVGL桌宠被打赏￥33元 | |
| 【瑞萨BLE/WIFI模块测评】MPU6050双链路对比被打赏￥30元 | |
| 【瑞萨BLE/WIFI模块测评】DA14531被打赏￥28元 | |
| 【瑞萨BLE/WI-FI模块测评】DA16200被打赏￥28元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
