德国芯片制造商英飞凌(Infineon)公司最近表示，将兑现其弗吉尼亚州Richmond晶圆厂10亿美元的扩张项目，在延期三年后，Infineon Technologies Richmond LP将于2005年初采用300nm晶圆生产DRAM芯片。 英飞凌的首席运营官Andreas von Zitzewitz说，客户对于逻辑芯片和内存芯片的需求都在上升；扩大Richmond工厂的DRAM芯片生产能力，将加速其在德国Dresden的200-mm工厂从内存芯片向逻辑芯片的转换过程。 据介绍，Richmond晶圆厂初步的扩张完成后，将采用300mm晶圆，月产能将达到25,000片，英飞凌将视市场状况决定是否进一步扩充另外的产能。Richmond晶圆厂开始将采用110nm工艺，不久将迅速转移至90nm。 同时，英飞凌将继续在Richmond采用200-mm晶圆满负荷生产，Richmond晶圆厂初步的扩张后，DRAM产能将提升到原来的2倍。 Infineon Technologies Richmond工厂于1996年成立，在1998年8月开始生产内存芯片，300mm工厂的新建始于2000年，但完工日期因为整个经济不景气而延迟。