台积电(TSMC)日前表示，它利用0.13微米工艺生产和交付的晶圆已相当于100多万个8英寸晶圆，在利用这种先进工艺方面“位居前列”。 台积电还声称，没有其它专业晶圆代工厂商供应利用低k材料的0.13微米工艺生产的晶圆。该公司在声明中表示：“台积电是唯一一家提供0.13微米低k生产的专业晶圆代工厂商。” 台积电表示，0.13微米工艺在2004年第二季度占其销售额的25%，贡献了近5亿美元的收入。 台积电的Fab 6和Fab 12工厂在采用0.13微米工艺生产，前者采用8英寸晶圆，而后者采用12英寸晶圆。目前两家工厂都在满负荷运转。为了满足不断增长的需求，台积电目前在提高Fab 14工厂0.13微米晶圆的产量，这是该公司的第二个12英寸厂。