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第三季晶圆出货面积环比增长1%,达到高峰

日前,SEMI半导体制造集团(SMG)发布季度分析报告指出,2004年第三季度全球晶圆付运量按尺寸计算比2003年第三季度增长了25%,与上个季度相比增长了1%。2004年第三季度,全球晶圆出货面积为16.29亿平方英寸,上季度为16.19亿平方英寸。
第三季度晶圆销售收入比上季度增长4.5%,与2003年第三季度相比大幅增长34.3%。所有尺寸类型的晶圆销售都呈现增长态势,其中300毫米晶圆销售表现更佳。
该组织没有对未来的晶圆出货情况给出预测,或者在第四季度ASP(平均价格)的发展趋势,但暗示第三季度的增长“达到顶峰”。
SEMI SMG主席兼MEMC Electronic Materials公司销售和市场高级副总裁John Kauffmann表示,“第三季度晶圆市场增长达到高峰,晶圆厂对供需保持平衡感到乐观。在出货量和收入增长方面,300毫米晶圆将继续充当先锋。”
“在现货市场,第三季度部分小尺寸晶圆出现了短缺。该季度晶圆厂产能利用率还维持高位,特别是200毫米产品。”
关键词: 第三季 晶圆 出货 面积 环比 增长 达到 高峰
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