问 protel中，如何产生没有阻焊层的大片覆铜，是用FILL吗？ 答 1: 答如何产生没有阻焊层的大片覆铜？底层走线露铜（或漏锡）办法：
1、打开BOTTOM SOLDER层
2、选择要露铜（或漏锡）底层走线，并COPY一份
3、将COPY的一份的层属性改为BOTTOM SOLDER
4、将改好层属性那份与要露铜（或漏锡）底层走线重叠即可
不知我有没有表达清楚？


答 2: 同感。在 顶层 FILL一个区（铜），再到 TOPSOLDER  FILL一个同样的区(上焊料)。
就可以在顶层产生没有阻焊层的大片覆铜了。

顺便问几个问题：是多层电路板是用到的。
1。
布总线时的45度角转弯时，如何使角点在一条直线上。使看上去线转弯时很整齐？





答 3: 楼上的，你说的这事儿可能么？总线拐弯时，外圈的线肯定比内圈的长。要么拐点在一条45度斜线上，一定要求拐点在水平和垂直线上的话，只能让外圈的45度斜线变得很长。
不知道说明白没有