μModule 接收器证明:宏基站性能可以在一个完全集成和紧凑的封装之中得以实现。或许随着时间的过去人们可以克服性能上的局限性,从而允许信号链路中的所有功能部件都采用一种通用的半导体工艺。而在那一天到来之前,集成的压力将持续存在,而SiP 技术在性能和外形尺寸方面可提供明显的优势。