【白皮书】在28-nm 拓展收发器领先优势
高速串行协议提高了数据速率，扩展了功能，从而满足了网络带宽的需求。而最大的挑战是怎样提高数据速率，实现更高的集成度，从而有效的支持未来系统带宽的增长。这些挑战包括，降低误码率(BER)，保证信号和电源完整性，同时维持高功效不变，优化设计效能。本白皮书从体系结构上研究12.5-Gbps 背板和28 Gbps下一代光模块SERDES带来的挑战及其解决方案。还介绍了10至28-Gbps收发器的业界发展趋势，重点是面临的挑战，以及解决这些挑战的28-nm 芯片和效能方案。详见wp-01130-stxv-transceiver_CN.pdf。
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 基于MCP23S17的输入输出功能模块控制被打赏￥20元 | |
| 【S32K3XX】SPD 软件包使用Link文件修改被打赏￥22元 | |
| Switch-Case局部变量定义问题被打赏￥23元 | |
| 基于米尔TIAM62L开发板的串口通信及应用被打赏￥20元 | |
| PCF8574功能模块及其使用被打赏￥20元 | |
| 传感器LSM6DSO及LIS3MDL的功能检测被打赏￥18元 | |
| LPS25HB气压传感器及其检测被打赏￥18元 | |
| HTS221温湿度传感器及其检测被打赏￥18元 | |
| 【S32K3XX】HSE FW 版本更新被打赏￥21元 | |
| 基于ArduinoUNO开发板的AT24C02读写测试被打赏￥16元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
