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       本节内容主要整理一些基本知识，供大家学习参考，方便以后需要选择一些合适工具，基本知识到位，在操作的过程中才起到事半功倍作用，下面让我作来开始学习吧。

焊接基本要素

       焊锡焊接主要是靠烙铁头的温度使其融化与线路板充份的融合以达到最终焊接目的，在这过程中烙铁头高温发热，焊接工具发热和烙铁头导热，锡线先择，助焊剂的使用非常关键。

焊接工具

      必备级别五颗星

焊台（烙铁），传说中的焊接神器，80年代早期的焊接是用火烧热了再焊的，80以前年代出生的兄弟也许见过，85后应该见不到了，见到的都是电热的烙铁了，后来发展有加气热、风热。

必备级别五颗星

摄子：此工具大家都知道，就不多费口水了，现在我就列举几个实际应用中的用途，在以后的焊接中小零件的抓取，焊接过程中定位，小空间取物等。

     必备级别五颗星

焊锡，焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。

分为两大种类，有铅焊锡和无铅焊锡，其中还可以分成高温焊锡和低温焊锡。如下图

以上焊锡只是按种类来分，还可以按物理型状来分，常见的有锡条，锡线等至于化学成分在这就不讲了，对于初学者来讲，知道这些目前足够用了，对以后的先材方面可以按需选择。

必备级别五颗星

助焊剂，助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料，助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化，降低焊料表面张力，提高焊接性能.助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

助焊剂分为助焊膏、松香，助焊膏在市面上容易买到，对于欠发达地区松更容易搞到手，主要的作用都是为了在焊接过程中清除焊接物体表面氧化物，初学都可以做个实验，验证一下是否属实曾加印像。

实验材料：电线两条   焊锡   焊台  助焊剂

方法：将两条电线胶线皮拔开5mm,外露出铜线，分别用焊台对露铜加焊锡，一条加助焊剂，另外一条不加，观察焊接时间及焊接质量。

无铅焊接的助焊剂和焊锡膏注意事项 

    使无铅焊接成为现实
    焊锡膏、波焊液体焊剂、焊剂凝胶和焊锡线中使用的无铅焊剂今天已经成为现实。这些焊剂配系可以强化焊接工艺，其配方可提供出色的熔湿性能，并使无铅装配所需的化学热稳定性提高。
    与锡铅合金一同使用的传统助焊剂对于防止无铅合金熔湿速度缓慢以及通常与无铅焊料伴随而来的较高温度则未必适用。专门用于无铅焊接的焊剂配系需要采用新的活化剂套件以及具有热稳定性的凝胶和熔湿制剂，以免出现焊料缺陷。 由于许多无铅合金熔湿速度较慢并具有较高的表面张力，选择适合无铅焊接的正确焊剂可以防止焊料缺陷的增加，并能对保持生产产出起到很大的帮助。 下面将对因转而采用无铅装配时可能增多的一般缺陷进行详细说明。通过选择正确的焊剂和工艺控制，这些缺陷都可以消除。

潜在的缺陷增长 - 无铅表面安装装配
桥接 - 焊锡膏热塌陷性能差
焊锡球 - 焊锡膏塌陷特性差
墓碑效应 - 线路板上存在的热差
不熔湿 - 过度预热或助焊剂活性不足
熔湿性能差 - 焊剂活性差或过度预热
焊锡孔隙 - 热特性曲线过低，或焊剂化学属性不够
焊锡结珠 - 焊锡膏热塌陷性能差或过度预热
潜在的缺陷增长 - 无铅波焊
桥接 - 预热或焊锡接触时焊剂钝化
冷凝垂柱 - 焊剂活性过低或预热温度过高
焊锡球 - 预热不够或焊剂 - 焊料掩模不相容
孔隙填充不完全 - 焊剂活性过低，固态物含量过低，或是预热温度过高或与熔融焊料接触时间过短

对无铅焊剂的要求：
低活化温度
足够的保质期
高活性等级
高可靠性
残留物呈良性，或如果焊锡膏是可水洗型，可以易于清除

无铅焊剂的其他注意事项 :
焊锡膏是用于点胶还是用于印刷？
请注意制造商对于不同的合金使用不同类型的活化剂，应仔细选择焊剂，在活化温度和热特性曲线间做出平衡焊剂与选用的合金的相容性是怎样的？
可靠性属性 (SIR、电迁移、腐蚀)？

无铅焊锡膏的注意事项
选择时应考虑的重要属性：
焊锡球形成测试活动熔湿测试，特定终饰和焊锡气体 (空气或氮气) 孔隙形成的可能程度，无铅合金更易于形成焊锡孔隙粘着寿命随时间的变化模板寿命和废弃时间冷塌陷热塌陷测试温度可达较高的 180-185 C。 

保质期测试

加工过程中应作出评估的特性：
可印刷性
衰减/恢复
印刷速度
耐久性
元器件放置
退后粘性
回流
在多种引脚和印刷电路板终饰材料上检验焊点的形成

回流后应作出评估的特性
热冲击
热循环
抗冲击性
可靠性 (SIR)

用于无铅装配的波焊焊剂的技术注意事项
通过喷雾、波峰或泡沫涂敷达到均匀涂敷的能力，能够承受较高的预热温度的活化剂套件，能够在多种无铅终饰、裸铜有机可焊性保护涂层 (OSP)、金镍、锡、浸银、锡-铜材料上使用持续保持活性，焊剂应在与熔融焊料的接触时间中保持活性，确保焊料的良好剥离低残渣能力，焊剂绝不能与熔融焊料过度反应而生成大量残渣焊剂在无铅波焊采用的较高的焊接温度下绝不能褪色或烧焦焊剂在较高的焊料温度下不应分解，如果是免清洗焊剂，则焊剂残留物必须是良性的，而且如果焊剂是可水洗型焊剂，还应易于用热水清除

无铅带芯焊锡线的技术注意事项
焊剂在无铅焊接略高的焊接温度下不应飞溅或过度发烟
焊剂应具有可对多种无铅线路板和元器件终饰进行焊接的活化剂配系
焊剂必须具有足够的活性，并能在烙铁头接触时保持足够的活性，以弥补无铅合金降低的熔湿能力。
如果是免清洗型焊剂，则焊剂残留物必须是良性的，而且如果焊剂是可水洗型带芯焊料，则还应易于用热水清除，使用稍高的烙铁头温度时，残留物不应烧焦或颜色变暗。

手工焊接与返修工具

By Robert Rowland

　　本文介绍，在返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。

　　手工焊接与返修是要求杰出的操作员技术和良好工具的工艺步骤；一个经验不足的操作员可能会产生可靠性的恶梦。当配备足够的工具和培训时，操作员应该能够创作可靠的焊接点。表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性，因为更小的引脚间距和更高的引脚数。返修工艺中，必须小心，不要将印刷电路板过热；否则电镀通孔和焊盘都容易损伤。本文将回顾接触焊接与加热气体焊接，这两种最常见的手工焊接。

接触焊接
　　接触焊接是在加热的烙铁嘴(tip)或环(collar)直接接触焊接点时完成的。烙铁嘴或环安装在焊接工具上。焊接嘴用来加热单个的焊接点，而焊接环用来同时加热多个焊接点。对单嘴焊接工具和焊接嘴，有多种的设计结构。
　　对烙铁环形式的焊接嘴也有多种设计结构。有两或四面的离散环，主要用于元件拆除。环的设计主要用于多脚元件，如集成电路((IC)；可是，它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的元件。烙铁环对取下已经用胶粘结的元件非常有用。在焊锡熔化后，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接。
　　四边元件，如塑料引脚芯片载体(PLCC)，产生一个问题，因为烙铁环很难同时接触所有的引脚。如果烙铁环不接触所有引脚，则不会发生热传导，这意味着一些焊点不熔化。特别是在J型引脚元件上，所有引脚可能不在同一个参考平面上，这使得烙铁环不可能同时接触所有的引脚。这种情况可能是灾难性的，因为还焊接在引脚上的焊盘在操作员取下元件时将从PCB拉出来。
　　焊接嘴与环要求经常预防性的维护。它们需要清洁，有时要上锡。可能要求经常更换，特别是在使用小烙铁嘴时。

接触焊接系统
　　接触焊接系统可分类为从低价格到高价格，通常限制或控制温度。选择取决于应用。例如，表面贴装应用通常比通孔应用要求更少的热量。
　　恒温系统，提供连续、恒定的输出，持续地传送热量。对于表面贴装应用，这些系统应该在335~365°C温度范围内运行。
　　限制温度系统，具有帮助保持该系统温度在一个最佳范围的温度限制能力。这些系统不连续地传送热量，这防止过热，但加热恢复可能慢。这可能引起操作员设定比所希望更高的温度，加快焊接。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315°C。
　　控制温度系统， 提供高输出能力。这些系统，象温度限制系统一样，不连续地传送热量。响应时机和温度控制比限制温度系统要优越。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315°C。这些系统也提供更好的偏差能力，通常是10°C。

与接触焊接系统有关的特性包括：

在多数情况中，接触焊接是补焊(touch-up)以及元件取下与更换的最容易和成本最低的方法。

用胶附着的元件可容易地用焊接环取下。

接触焊接设备成本相对低，容易买到。

与接触焊接系统有关的问题包括：

没有限制烙铁嘴或环的系统容易温度冲击，将烙铁嘴或环的温度提升到所希望的范围之上。

烙铁环必须直接接触焊接点和引脚，到达效率。

温度冲击可能损伤陶瓷元件，特别是多层电容。

加热气体(热风)焊接
　　热风焊接通过用喷嘴把加热的空气或惰性气体，如氮气，指向焊接点和引脚来完成。热风设备选项包括从简单的手持式单元加热单个位置，到复杂的自动单元设计来加热多个位置。手持式系统取下和更换矩形、圆柱形和其它小型元件。自动系统取下合更换复杂元件，诸如密脚和面积排列元件。
　　热风系统避免用接触焊接系统可能发生的局部热应力，这使它成为在均匀加热是关键的应用中的首选。热风温度范围一般是300~400°C。熔化焊锡所要求的时间取决于热风量。较大的元件在可取下或更换之前，可能要求超过60秒的加热。
　　喷嘴设计很重要；喷嘴必须将热风指向焊接点，有时要避开元件身体。喷嘴可能复杂和昂贵。充分的预防维护是必要的；喷嘴必须定期清洁和适当储存，防止损坏。

热风系统有关的特性包括：

热风作为传热媒介的低效率，减少由于缓慢的加热率产生的热冲击。这是对某些元件的一个优点，如陶瓷电容。

使用热风作为传热媒介，消除直接烙铁嘴接触的必要。

温度和加热率是可控制、可重复和可预测的。

热风系统有关的问题包括：

热风焊接设备价格范围从中至高。

自动系统相当复杂，要求高技术水平的操作。

助焊剂与焊锡
　　助焊剂可以用小瓶来滴，可使用密封的或可重复充满的助焊剂笔。经常，操作员使用太多的助焊剂。我宁愿使用助焊剂笔，因为它们限制使用的助焊剂量。我也宁愿使用带助焊剂芯的焊锡，含有助焊剂和焊锡合金。当使用带助焊剂芯的焊锡和液体助焊剂时，保证助焊剂相互兼容。
　　表面贴装焊接通常要求较小直径的锡线，典型的在0.50~0.75mm范围。通孔焊接通常要求较大直径的锡线，范围在1.20~1.50mm。
　　锡膏(solder paste)也可以用注射器来滴，虽然许多手工焊接方法加热锡膏太快，造成溅锡和锡球。助焊剂胶，而不是锡膏，对更换面积排列元件是非常有用的。

各种烙铁种类

(1) 按功率分为﹕低温烙铁﹑高温烙铁和恒温烙铁。

A﹒低温烙铁通常为30W﹑40W﹑60W等主要用于普通焊接。

B﹒高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁﹐主要用于大面积焊接﹐例如﹕电源线的焊接等。

C﹒恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集元件的焊接﹐恒温烙铁则主要用于CHIP元件的焊接。

(2) 按烙铁头分为﹕尖嘴烙铁﹑斜口烙铁﹑刀口烙铁。

A﹒尖嘴烙铁﹕用于普通焊接。

B﹒斜口烙铁﹕主要用于电子线的焊接。

C﹒刀口烙铁﹕多用于IC，CHIP元件或者多脚密集元件的焊接。

功率与温度的关系

15W 280℃----400℃

20W 290℃----410℃

25W 300℃----420℃

30W 310℃----430℃

40W 320℃----440℃

50W 320℃----440℃

60W 340℃----450℃

烙铁的正确使用

(1)   烙铁的握法：

A﹒手执钢笔写字状（图1）。

B﹒手指向上抓握（图2）。

C .手指向下抓握（图3）

(2)   烙铁头与PCB的理想角度为45° 。

(3) 烙铁头需保持干净。

(4) 使用时严禁用手接触烙铁发热体。

(5) 使用时严禁暴力使用烙铁(例如﹕用烙铁头敲击硬物。)

烙铁的保养

新电烙铁的最初使用，新的电烙铁不能拿来就用，需要先在烙铁头镀上一层焊锡，方法是：用锉刀把烙铁头轻轻锉干净表面防护层，按上电源，在温度渐渐升高的时候，用松香涂在烙铁头上；待松香冒烟，烙铁头开始能够熔化焊锡的时候，把烙铁头放在有小量松香和焊锡的砂纸上研磨、各个面都要磨到，这样就可使烙铁头镀上一层焊锡从而加强烙铁头寿命。

初学都装备

考虑到初学者刚开始学习，装备最好后期也能用，烙铁最好直接选用焊台最适合，价格在120元左右，可以调温、恒温，未来一段时间可不用更换的，锡线最好备有铅和无铅的，锡线可以找商家买几块钱就成了，摄子要用到，说说万能板材料，最好备FR-4材质（双面板）的一块，94V0或纸板（图片的就是）一块，松香一小合吧。

1）焊台         一台

2）锡线         二札 （无铅有铅各一小札）

3）摄子        一把

4）松香        一合

5）万能板     二块

不同种类工具的功能及使用说明（一）

普通焊烙铁

    此类焊烙铁多用于无电子零件或电子线材等无功能性的焊接中使用，此类的焊烙铁是220V直接加热，温度不可调节，有此小厂家出的产品，接地不良有带电现象，焊接过程中拿锡的手会有点轻麻触感，一般不会用来焊接芯片，样式下图。

我们一起来看看，倒底里面装的是什么，结构是如何，道先来看一下发热芯，图片如下图

从图中可以看出这是发热丝，外加一些高温热材料，可以想象得到高温热材料越好寿命寿长当然成本越贵，理论上来讲高温材料是不会坏的，我有拆开不良品，发现很多是因为这些材料碎了或者叫过度老化，分析之下跟没有恒温功能有很大的关系。