主要用途
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。
性能参数
a)激光平均输出功率：20W
b)激光波长：1064nm
c)激光重复频率：20KHz-100KHz
d)开封范围：100mm x 100mm
e)开封深度：0.4mm
f)重复精度：±0.003mm
应用范围
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
 我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 28BYJ-48机械臂实现人脸跟随被打赏￥24元 | |
| 基于RK3506B的片温识读功能的实现被打赏￥25元 | |
| 【瑞萨RA8D1测评】基于FreeRTOS的lvgl移植教程被打赏￥29元 | |
| 电子价签墨水屏开发被打赏￥35元 | |
| 【Ozone】RTT 打印终端使用被打赏￥29元 | |
| BMS保护板绝缘检测功能-不平衡电桥技术绝缘电阻检测设计与实现被打赏￥34元 | |
| 给28BYJ-48三自由度机械臂加一个网页控制台被打赏￥32元 | |
| 用28BYJ-48电机从零搭一台三自由度机械臂被打赏￥33元 | |
| 【英飞凌开发经验】ModusToolbox配置EdgeTalk外设被打赏￥27元 | |
| 基于BQ76952PFBR的BMS保护板热插拔损坏的原因和处理措施被打赏￥32元 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂
