主要用途
封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。
性能参数
a)激光平均输出功率：20W
b)激光波长：1064nm
c)激光重复频率：20KHz-100KHz
d)开封范围：100mm x 100mm
e)开封深度：0.4mm
f)重复精度：±0.003mm
应用范围
主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。
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