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【话题讨论】如果美国进一步加大对3纳米以下芯片制程的管控,中国的半导体该怎么办?EDA该如何战胜技术壁垒?

管理员
2022-08-19 14:48:13     打赏

本周一美国商务部工业和安全局(BIS)发布的出口规则,

限制了EDA、氧化镓、金刚石等制约3纳米以下芯片制程所需的技术工具和材料,

这对我们面临着什么?

在芯片设计、制造、封装环节中,中国EDA发展比较慢,

美国也看准了EDA是我们的弱点,打我们的软肋

在制裁中兴、华为的时候,将EDA作为了最主要的武器

如今芯片行业备受关注

上世纪90年代国外大量EDA工具涌入中国,“造不如买,买不如租”的局面不能再重演了

如果美国对中国的EDA的禁令进一步扩大,那么中国的半导体该怎么走,EDA该如何战胜技术壁垒?

活动规则:

1 凡留言内容,话题相关,不少于10个字,均可获得网站50积分;

2 凡留言内容,话题相关,不少于20个字,均有机会参与抽奖,

中奖者3名,每人获200积分,代替网站50积分的奖励。

活动截止时间:8月24日

兑奖时间:8月26日前


公布中奖结果:

中奖用户名:xqh518,jobs,Hope2022

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