本周一美国商务部工业和安全局(BIS)发布的出口规则,
限制了EDA、氧化镓、金刚石等制约3纳米以下芯片制程所需的技术工具和材料,
这对我们面临着什么?
在芯片设计、制造、封装环节中,中国EDA发展比较慢,
美国也看准了EDA是我们的弱点,打我们的软肋
在制裁中兴、华为的时候,将EDA作为了最主要的武器
如今芯片行业备受关注
上世纪90年代国外大量EDA工具涌入中国,“造不如买,买不如租”的局面不能再重演了
如果美国对中国的EDA的禁令进一步扩大,那么中国的半导体该怎么走,EDA该如何战胜技术壁垒?
活动规则:
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2 凡留言内容,话题相关,不少于20个字,均有机会参与抽奖,
中奖者3名,每人获200积分,代替网站50积分的奖励。
活动截止时间:8月24日
兑奖时间:8月26日前
公布中奖结果:
中奖用户名:xqh518,jobs,Hope2022