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分享SHT30温度传感器硬件设计

高工
2026-08-14 11:08:21     打赏

一,目地

核心设计定位

这套双接口方案的核心目标是‌零硬件改版覆盖从原型验证到量产落地的全生命周期‌,彻底消除研发阶段和量产阶段的接线适配壁垒,大幅降低跨平台适配的额外成本,意思是怎么讲呢,就是方便随时进行更改,连接到其他的开发板上进行开发。

双接口特性说明

表格

接口类型 规格参数 适用场景 核心优势

2.0mm PH插座 间距2.0mm 整机量产布线 免焊接插拔,适配设备内部紧凑走线

2.54mm 通孔焊盘 标准2.54mm间距 原型开发调试 兼容面包板、洞洞板、主流MCU最小系统

全流程落地优势

‌研发验证阶段‌:直接在2.54mm焊盘上插排针,用杜邦线快速连接Arduino、STM32、ESP32等开发板,无需定制转接板,几小时内即可完成功能原型验证。

‌批量量产阶段‌:拔掉排针,直接在2.0mm PH插座上插配套端子线,实现设备内部免焊接固定布线,兼顾装配效率和结构紧凑度。

‌兼容性兜底‌:即使遇到特殊尺寸的接线需求,两个接口同时保留的设计也能覆盖绝大多数工业、消费类设备的接线场景,无需额外定制转接配件。


二,PCB图

image.png

原理图

image.png

三,实物图

正面

image.png

背面

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U1是传感器

H1—2.54排针

其它的就是电阻 电容。



直接在2.54mm焊盘上插排针,用杜邦线快速连接Arduino、STM32、ESP32等开发板,无需定制转接板,连接就可以完成功能原型验证。

‌拔掉排针,直接在2.0mm PH插座上插配套端子线,实现设备内部免焊接固定布线,兼顾装配效率和结构紧凑度。





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