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IC的各种封装形式
BGA,
ball grid array(package)网格焊球阵列(封装）
TQFP,
thin (tape) quad flat package 薄形〔载带〕方形扁平封装
MQFP,
metric quad flat package 公制（标准）方形扁平封装<外引线节距分别为1.0,0.8,0.65
mm>
PLCC,
plastic leaded(leadless)chip carrier (package)有（无）引线塑料芯片载体（封装）
SOIC,
small(Swiss) outline intergrated circuit 小外廓（钮扣型〕封装集成电路
TSSOP
thin scaled(shrink)small outline package薄形缩小外廓封装
关键词： 各种 封装 形式
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