共1条
1/1 1 跳转至页
IC的各种封装形式
BGA,
ball grid array(package)网格焊球阵列(封装）
TQFP,
thin (tape) quad flat package 薄形〔载带〕方形扁平封装
MQFP,
metric quad flat package 公制（标准）方形扁平封装<外引线节距分别为1.0,0.8,0.65
mm>
PLCC,
plastic leaded(leadless)chip carrier (package)有（无）引线塑料芯片载体（封装）
SOIC,
small(Swiss) outline intergrated circuit 小外廓（钮扣型〕封装集成电路
TSSOP
thin scaled(shrink)small outline package薄形缩小外廓封装
关键词： 各种 封装 形式
共1条
1/1 1 跳转至页
回复
| 有奖活动 | |
|---|---|
| 【有奖活动】分享技术经验，兑换京东卡 | |
| 话不多说，快进群！ | |
| 请大声喊出：我要开发板！ | |
| 【有奖活动】EEPW网站征稿正在进行时，欢迎踊跃投稿啦 | |
| 奖！发布技术笔记，技术评测贴换取您心仪的礼品 | |
| 打赏了！打赏了！打赏了！ | |
| 打赏帖 | |
|---|---|
| 与电子爱好者谈读图二被打赏50分 | |
| 【FRDM-MCXN947评测】Core1适配运行FreeRtos被打赏50分 | |
| 【FRDM-MCXN947评测】双核调试被打赏50分 | |
| 【CPKCORRA8D1B评测】---移植CoreMark被打赏50分 | |
| 【CPKCORRA8D1B评测】---打开硬件定时器被打赏50分 | |
| 【FRDM-MCXA156评测】4、CAN loopback模式测试被打赏50分 | |
| 【CPKcorRA8D1评测】--搭建初始环境被打赏50分 | |
| 【FRDM-MCXA156评测】3、使用FlexIO模拟UART被打赏50分 | |
| 【FRDM-MCXA156评测】2、rt-thread MCXA156 BSP制作被打赏50分 | |
| 【FRDM-MCXN947评测】核间通信MUTEX被打赏50分 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂