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淡季不淡,台湾地区04年一季度总体IC产值增长43.5%

台湾地区ITIS计划日前发布2004年第一季台湾地区IC产业产值报告,指出2004年第一季台湾地区IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)达2,408亿新台币,较2003年第一季增长43.5%。以增长率来看,增长比率最高的是IC设计业,产值为644亿台币新台币,较2003年第一季增长56%。
排名第二的是测试业,产值为123亿新台币,较2003年第一季增长48.3%;第三为IC制造业,产值达1,307亿新台币,较2003年第一季增长40.0%;而封装业产值为334亿新台币(包括外资厂商),较2003年第一季增长34.6%。展望2004年,ITIS计划估计2004年台湾地区IC整体产值将达11,598亿新台币,增长率达41.6%。
ITIS计划产业分析师孟祥钧表示,2003年台湾地区整体IC产值达到8,188亿新台币,增长率达25.4%,这波增长趋势一直延续到今年第一季。以IC设计业而言,在3C电子产品升级趋势带动下,目前LCD Driver IC、USB2.0控制芯片等订单相当热络,而DVD Player、数字相机后段控制IC、利基型内存出货量也大幅增加,整体消费性IC呈现淡季不淡的情形。
在IC制造业部份,由于近年台湾地区驱动IC与模拟IC代工需求大幅增加,使得台湾地区六英寸厂方面产能相对紧俏,部份需要采高压工艺,或是0.35微米以上工艺的产品如LCD驱动芯片、电源管理IC等,相关订单也开始外溢到世界先进、汉磊、立生等二线代工厂,整体而言,晶圆厂接单量在今年第一季均大幅增加。
在内存制造部份,由于2003年下半年国际NAND Flash需求大幅上扬,促使以三星为首的NAND Flash制造商在今年第一季将20% DRAM产能转往NAND Flash;加上目前许多DRAM厂在0.11微米工艺遭到良率瓶颈,因此率先拥有12英寸厂的力晶与茂德,成为2004Q1内存制造商的最大赢家。
封装业则是在上游晶圆代工以及IDM持续委外封装后,持续呈现供不应求的情形,高阶产能均呈现满载;另外,在手机等通信相关产品出货畅旺的带动下,更符合小型化封装需求的CSP亦有所增长。因此,高阶封装需求大幅跃升,将有利过去三年持续高阶资本支出的台湾地区厂商。
而在测试业部份,目前仍以内存测试为大宗,在DRAM厂商陆续打进OEM市场,以及12英寸厂产能陆续开出后,内存测试需求大增;加上NAND Flash测试以及Driver IC、混合讯号测试需求大幅上扬,均使得测试报价与营收双双大幅上涨。
关键词: 淡季 不淡 台湾 地区 04年 一季度 总体 产值
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