EEPW论坛

台湾地区ITIS计划日前发布2004年第一季台湾地区IC产业产值报告，指出2004年第一季台湾地区IC总体产业产值(含设计、制造、封装、测试)达2,408亿新台币，较2003年第一季增长43.5%。以增长率来看，增长比率最高的是IC设计业，产值为644亿台币新台币，较2003年第一季增长56%。 排名第二的是测试业，产值为123亿新台币，较2003年第一季增长48.3%；第三为IC制造业，产值达1,307亿新台币，较2003年第一季增长40.0%；而封装业产值为334亿新台币(包括外资厂商)，较2003年第一季增长34.6%。展望2004年，ITIS计划估计2004年台湾地区IC整体产值将达11,598亿新台币，增长率达41.6%。 ITIS计划产业分析师孟祥钧表示，2003年台湾地区整体IC产值达到8,188亿新台币，增长率达25.4%，这波增长趋势一直延续到今年第一季。以IC设计业而言，在3C电子产品升级趋势带动下，目前LCD Driver IC、USB2.0控制芯片等订单相当热络，而DVD Player、数字相机后段控制IC、利基型内存出货量也大幅增加，整体消费性IC呈现淡季不淡的情形。 在IC制造业部份，由于近年台湾地区驱动IC与模拟IC代工需求大幅增加，使得台湾地区六英寸厂方面产能相对紧俏，部份需要采高压工艺，或是0.35微米以上工艺的产品如LCD驱动芯片、电源管理IC等，相关订单也开始外溢到世界先进、汉磊、立生等二线代工厂，整体而言，晶圆厂接单量在今年第一季均大幅增加。 在内存制造部份，由于2003年下半年国际NAND Flash需求大幅上扬，促使以三星为首的NAND Flash制造商在今年第一季将20% DRAM产能转往NAND Flash；加上目前许多DRAM厂在0.11微米工艺遭到良率瓶颈，因此率先拥有12英寸厂的力晶与茂德，成为2004Q1内存制造商的最大赢家。 封装业则是在上游晶圆代工以及IDM持续委外封装后，持续呈现供不应求的情形，高阶产能均呈现满载；另外，在手机等通信相关产品出货畅旺的带动下，更符合小型化封装需求的CSP亦有所增长。因此，高阶封装需求大幅跃升，将有利过去三年持续高阶资本支出的台湾地区厂商。 而在测试业部份，目前仍以内存测试为大宗，在DRAM厂商陆续打进OEM市场，以及12英寸厂产能陆续开出后，内存测试需求大增；加上NAND Flash测试以及Driver IC、混合讯号测试需求大幅上扬，均使得测试报价与营收双双大幅上涨。