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IDT公司(Integrated Device Technology)的多端口先进先出(FIFO)系列器件日前又添几款新品。其中36Mb同步双端口器件据称是业界最大密度的133MHz存储产品，面向无线基站、路由器、以太网、ATM和存储交换机等应用。IDT还同时推出单机器件TeraSync FIFO，该器件支持225MHz下18Mb的数据缓冲密度，可替代传统中实现高密度高速缓冲的方法，并降低系统成本。 36Mb (1024K×36)的IDT 70T3509M双端口FIFO无需在大规模共享存储应用中连接多个器件，因而可减少设计时间并降低系统成本，其同步功能包括计数器、多个独立芯片和字节使能器，以及同步中断等。该器件采用256球BGA封装，其引脚与前六代产品兼容。70T3509M有一个2.5V的低功耗内核和可选的2.5V与3.3V I/O总线，其它功能包括睡眠模式以及一个JTAG接口。 此外IDT推出的72T36135M含有“标记与再传输”功能，可使设计人员设置一个队列的读标记。该功能还能在数据需要再传输时从队列中多次读出。72T36135M还提供了几种增值功能，如每个端口用户可选的I/O(支持1.8V HTSL、2.5V HSTL或2.5V LVTTL)，从而能够简化工作于不同电平条件下的接口设计和频率匹配、可编程清空、部分清空、全满和部分满标志。该FIFO器件采用240球PBGA封装，比以前的两芯片方案节约50%以上的空间，其引脚与该公司现有的9Mb TeraSync FIFO兼容。 批量达10,000片以上时70T3509M与72T36135M的单价分别为165.00美元和150.00美元(仅供参考)，70T3509M现已提供样片，72T36135M的样片将于2005年1月面市。