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答：在无线领域， Wimax, 3G/4G手机等应用是目前比较热门的话题。

问：SiGeC是一种新的芯片制成么？有什么优点？

答：SiGeC 是 SiGe掺碳工艺，具有极高的ft和极低噪声等优点

问：请问如何提高灵敏度？

答：通常影响和制约灵敏度的因素不在于增益而在于噪声系数。可选择高增益、低噪声的RF前端电路，注意滤波器设计和选取，匹配，还要注意PCB布线。

问：BFU725F可以应用在机顶盒中吗？应用范围有那些？

答：NXP的BFG425w和BFG540广泛用于机顶盒中，作为LNA. BF1108用于loop though电路。

问：请介绍恩智浦LNB整体方案中BFU725F产品的作用和优势

答：截至频率可以做到一百GHz以上， 可以很好的工作在10GHz频率以下。2）与硅工艺兼容，易与CMOS 集成 3）相对GaAs，有成本优势 4）从性能来说，SiGe 射频器件噪声低，开关速度快，温度特性好，输出功率大，效率高。

问：SiGeC 比SiGe有何优势

答：Si和Ge的晶格失配出现的应力，使SiGe层的厚度和Ge含量受到限制，从而使管子的高频特性受到限制。利用掺碳的补偿作用降低SiGe层的应力，大大改善器件的电特性和工艺的容限。通过Ge含量和C含量的调节，提高注入效率，从而降低通态压降。实现良好的反向快恢复和软恢复特性以及低灵敏温度特性。

问：请介绍NXP 在GPS应用中的LNA方案

答：LNA在GPS中有两种应用，一种是在外接天线中，如汽车的外接天线。 另外一种是内置式，主要用在PND。两种应用对LNA的要求有些不同。外接式有求低成本，对体积要求不高。 内置式的要求高性能，体积小。在外接天线中NXP的方案有BFG425，BFU725 和BGA2001。在内置方案中，NXP的方案有BFU725， MMIC BGU7003，

问：请问SiGeC有什么优点?

答：主要是在工艺上面有区别，SiGeC在工艺的过程中会出现Si 和Ge晶格失配 的现象，在SiGeC做放大器的时候，它的厚度很难做到很薄，这样就使它的高频特性受到限制，通过先进 的工艺，可以降低SiGeC的应力，大大改善器件的电测性和工业容性，从而提高SiGeC的高频特性。

问：恩智浦卫星LNB和新的SiGeC产品应用前景怎么样?

答：NXP在LNB中有WB晶体管，MMIC,还有一些新的SiGeC制成的产品，恩智浦提供的用于LNB的高精度产品，具有很高的性价比和性能优势，所以说前景非常的好.

问：TFF1004HN与别的GaAs（砷化镓）元件和介质稳频振荡器（DRO）的分立式解决方案相比有什么特别之处

答：砷化镓和DRO是分离元器件的方案。TFF1004HN是专为LNB应用设计的高集成芯片。它集成了放大器，混频器和锁相环。由于是高集成度方案，相应地减少了外围器件数量和调试点数，因此可以大大的节省大约25%的生产成本，和大约40%的PCB面积。同时，由于恩智浦提供的TFF1004芯片100% 是通过工厂测试，故在客户生产中可以减少重复的调试工作，相应的提高产能。对于设计人员，高集成的TFF1004HN芯片可以简化设计，快速投放市场。内置的锁相环电路，降低了频率漂移，提高了LO稳定性，同时也不再需要DRO腔同时由于可以减少重复的调试工作，对设计人员高集成度的芯片可以使产品快速的投放市场。同时，这颗芯片只需要很少的外围芯片，需要一颗晶振和简单的阻容器件和电感就可以了，这样在生产过程中也可以降低管理成本。因此，从许多方面来说，我们这颗芯片都是具有很大的优势的。

问：请问SiGeC 和SiGe工艺有什么区别

答：SIGEC和SIGE主要是想解决在工艺生产过程中，硅和锗的失配的问题，在传统的工艺中，锗硅的失配导致应力问题，从而使SiGe不能做的很薄，度越时间不能做到非产的小。从而影响它的高频特性，采用了锗硅碳之后，较薄的SiGe层能很好的减小度越时间，同时也提高了机器的注入效率，能够实现快速的恢复特性，同时采用锗硅碳还有一个很好的温度特性，所以相对来说，锗硅碳是一个比较先进的工艺。

问：NXP的LNB产品能否用于中星9号的“村村通”工程中，面向广大的农村市场时NXP的产品的价格是否具有优势？

答：对于中星9号的“村村通”目前NXP有一套完整的系列产品和解决方案，我们有一系列高集成度的偏置芯片和TFF1004芯片，同时对于分离器件的方式，我们有一些宽频放大器，像可以应用在振荡器还有第一级第二级的中心放大，还有一些相应的用在第三级的LN上的器件，具体的详细资料，可以看我们的RF手册，如果还需要具体的技术支持.

问：LNB是什么意思

答：LNB是英文单词Low noise block 的缩写，翻译成汉语的意思就是低噪声降频模块，这个在卫星接收机的应用里面是指一个功能模块，它的功能就是把卫星信号的高频信号像C波段的信号降到L波段，以供后面信号的处理。

问：请问VSAT里的LNB跟一般的LNB有什么不同？

答：这个是按系统的需求来定的，一般来说，在接收窄频的讯号时，通常需要的频率稳定度会比较高一点，如果用PLL LNB是比较常用的选项，一般DRO相对PLL LNB频率稳定度会比较低一点，相位噪声也会比较高，这个时候真的要看系统的需求来决定。

问：请问你们的LNA跟传统的GaAs工艺的LNA有什么优点？

答：锗硅的工艺和的砷化镓工艺都算是比较传统的工艺，但是砷化镓的工作频率是非常的高，在卫星等军事方面的应用非常广，在过去的应用中，由于都是在1G赫兹这样的频段，这样传统的硅工艺就可以解决相关的问题，但是现在随着通信产品技术的提高，不断的受到局限，通信产品频率不断向上移，现在工作到2G赫兹，5.8G赫兹，甚至更高，而砷化镓的成本不能够满足大规模的需求，这个时候锗硅就处在一个非常有利的地位，因为它的工艺是和普通的硅工艺相兼容的，这样在价格上面就会有很大的优势。锗硅工艺主要优点：可以和硅工艺相匹配，温度特性好。

问：VSAT的应用在国内比较少听到，可不可以再具体描述一下VSAT以及VSAT的应用？

答：VSAT是一个口径比较小的卫星通讯，它的口径比较小，一般是0.3到2.4米，它不受地面网路的限制，比较灵活，VSAT起源大概在80年代的美国，发展速度是非常的快，它的data rate是4Mbit/s以下，这个可以上传到同步卫星，再次下载到地球远端的接受信号，比较常见的是信用卡的资料，大频宽的则包括了卫星网络、VoIP和影像，传输的时候通常会使用TDMA跟FDMA技术来增加获信频宽的使用，一般VSTA会分为三个 子系统，包含碟型天线 还有室外和室内单元，TFF1003主要是用在里面的BUC上面.

问：我注意到TFF1003的BUC解决方案中还包含一个净升锁相回路,请问是不是跟TFF1003里的除数设定有关?

答：以TFF1003的输出是13.05GHz为例，净升锁相回路(Clean up PLL)主要的功用是把10MHz的参考讯号升频到204MHz，并且滤掉10MHz的相位噪声，这是假设TFF1003里的除数是64。实际上还可以有16、32、128跟256可以选择，而这个时候相对应的输入频率约为816、408、102跟51MHz。

问：请问TFF1003需要的周边组件和线路有哪些?

答：TFF1003是一个高集成的IC。TFF1003除了内含PLL外，还整合了VCO，在高频段的BUC的应用上只有NXP的TFF1003具有这种解决方案。也因为它的高整合度，所需要的周边线路与组件相当精简，主要的外部组件只剩下一个三阶的回路滤波器(Loop Filter)和简单的去偶合电路，所占用的PCB面积相当小，而且也省去了要微调DRO与滤波器的优势，最重要的优点是它的相位噪声远低于现在业界的要求。目前我们已经有Demoboard可提供可客户验证，量产的时程会在明年的Q2。

问：请介绍下中国中星九号卫星对LNB技术参数的具体要求

答：中星九号卫星是一颗大功率的广播电视直播卫星。它采用成熟的商用SB4100平台。采用双圆极化方式。其输入频率范围是 950MHz ~ 1450MHz. 信号带宽 >=36MHz, 至少支持的最大比特率为54Mbps, 采用PAL制式输出。中星九号共有4组直播卫星转发器。下行极化为左旋圆极化。下行中心频率分别为11.84GHz, 11.88GHz， 11.92GHz, 11.96GHz。 信号采用QPSK方式调制。谢谢大家！

问：SiGe 有何优点

答：SiGe的历史已经是非常的早了，但是它的快速发展是最近几年的事情，主要是我们在通信领域和高频领域,对射频器件的要求越来越高，同时我们对成本的要求越来越低，这样SiGe就显现了它的优势，我们采用SiGe的工艺可以使我们器件的截至频率达到100G赫兹以上，从而使器件可以很好的工作在 10G赫兹频率以下，同时由于SiGe 和硅工艺是相兼容的，这样非常容易和 si集成，例如BICMOS工艺，相对GaAs 来说，SiGe有很好的成本优势.从性能来讲，SiGe的噪声非常的低，开关速度快，温度特性好，输出功率比较大，从而输出效率也比较高。

问：NXP LNA 有何特点

答：LNA在过去是采用硅的工艺制造的，所以它的频段是比较低一些，大概是在1G赫兹以下，NXP最新的产品采用SiGeC的工艺之后，LNA的工作频率得到了极大的提高，我们最新的产品是BFU725，它的截至频率可以达到70G赫兹，优点是高增益，低噪声。

问：什么是A-GPS

答：A-GPS通俗的讲是一种结合了网络和GPS的导航技术，它可以使用在GSM，GPRS，WCPM，CDMA 2000的网络中，它的主要优点就是精度高，现在已有的数据都是在10米以下，另外是首次捕获GPS信号的时间非常的短，现在的数据大概可以是几秒.

问：RF 和 IF 在PCB layout上有什么需要特别注意的？

答：这主要是因为RF的高频信号会对其它的小信号和模拟信号会有干扰的作用，所以在这里我们只能给出一个建议，但是具体的细节我们要再探讨，在PCB布板的时候，要把RF信号做为整体的信号处理，而不是分离开来，当RF信号布局的时候，注意被保护，在低频信号共存的时候，要注意高频和低频不要进行交叉，同时要做好隔离和保护，这样才可以更好的保护我们的RF信号和普通的中频信号不会相互的干扰和交叉。

问：SOT363 的封装比SOT363F的优势在哪里？

答：我想客户可能是有一点疏忽了，我们的这个SOT363F的封装比SOT363的封装要更好一些。它的引脚更短一些，所以它的高频特性更好一些，应该是SOT363F比SOT363更好一些。

问：请介绍一下 NXP在中国调谐器市场的份额？

答：目前在调谐器方面我们有两类产品，一类是MOSFET,还有一类是变容二极管，NXP在这两类市场上，在中国的份额都是非常高的，其中MOSFET占了百分之七十的份额，变容二极管我们占有百分之六十五的份额，所以说在性价比方面是非常好的.

问：手持GPS的EMC及EMI该如何调试?有哪些方法可以避开干扰?

答：手持GPS一般工作在1.5G赫兹的频段，在这个频段，它的干扰和EMI的问题就会比工作在800兆到900兆严重的多，所以在调试的时候，就要注意以下几点，第一要注意电源部分的滤波和旁路，第二点是高速数字电路要远离RF部分，然后RF的微带传输线要尽可能的短，另外对RF部分要加屏蔽，对天线 的尾瓣，旁瓣，甚至是低角度的主瓣部分也要进行屏蔽和保护，必要的时候要采用软件的材料进行格局式的屏蔽，对主板级要考虑的部分是高频部分要加屏蔽兆，最好高频部分能分开成独立的部分，对整机来说，一定要让它成为一个共同的编位体，组装阶段要考虑布板级以及线路之间的干扰问题，必要的时候要加装隔离板。

问：如果在车载GPS中用内置SMT天线, 是否比外用天线效果要差?

答：从理论上来讲，外置天线的效果肯定是比内置的效果好，因为它具有更高的接收灵敏度，更强的抗干扰能力，以及更好的线性度，因此可以缩短定位时间，提高定位精度，但是实际上接收的效果和芯片的灵敏度，天线的性能以及整机的设计都有很大的关系，如果内置天线 灵敏度高性能好，则使用内置天线和外置天线的效果差别不是特别的大。

问：PIN diode 在LNB中有什么应用? NXP的PIN diode有什么优势

答：PIN二极管在LNB的主要应用就是用作射频开关，进行信号之间的切换。NXP的二极管具有产品种类齐全，技术成熟，质量可靠稳定等优势，能够提供各种参数的PIN二极管，PIN二极管在射频电路中主要的作用就是做射频开关和衰减器，我们提供所有的各种技术参数的产品，无论是做射频开关还是衰减器，我们都有合适的产品来提供，另外我们推出了无引脚的封装就是后缀带LX的封装，这种封装体积非常的小，只是相当于一个1006的电阻那么大，这样可以进一步的帮助用户减小PCB的面积，同时损耗也会降低