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焊剂又称助焊剂

焊剂又称助焊剂，无机焊剂对金属有强腐蚀作用,电子元器件的焊接中不允许使用。

有机焊剂(例如盐酸二乙胶)活性次之,也有轻度腐蚀性。

应用最广泛的是松香助焊剂。将松香熔于酒精(1：3)形成"松香水",焊接时在焊点处蘸以少量松香水,就可以达到良好的助焊效果。

用量过多或多次焊接,形成黑膜时,松香已失去助焊作用,需清理干净后再行焊接。对于用松香焊剂难于焊接的金属元器件,可以添加4%左右的盐酸二乙胶或三乙醇胶(6%)。

至于市场上销售的各种助焊剂,一定要了解其成分和对元器件的腐蚀作用后,再行使用。切勿盲目使用,以致日后造成对元器件的腐蚀,其后患无穷。

新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。

标题:焊接技术

内容:

二、焊前处理
　　焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3一11）。

　　（一）清除焊接部位的氧化层
　　1．可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。
　　2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。

　　（二）元件镀锡
　　在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。

　　三、焊接技术
　　做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。

　　（一）焊接方法（参看图3一12）。“
　　１．右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
　　２．将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
　　3．抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
　　4．用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。


　　（二）焊接质量
　　焊接时，要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。好的焊点如（Ａ）所示应是锡点光亮，圆滑而无毛刺，锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。

虚焊是焊点处只有少量锡焊住，造成接触不良，时通时断。假焊是指表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践，才能避免这两种情况。

　　焊接电路板时，一定要控制好时胡间太长，电路板将被烧焦，或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时，可将电烙铁头贴在焊点上，待焊点上的锡熔化后，将元件拔出。