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【白皮书】采用FPGA 时序模型保证硅片性能

高工
2012-04-20 21:35:08     打赏
【白皮书】采用FPGA 时序模型保证硅片性能
Altera ®时序模型是验证FPGA 设计时序简单方便的手段,它不需要进行全面的物理电信号提取和仿真。 65-nm 和最新FPGA 三种不同的工作边角涵盖了推荐工作条件下的所
有时序延时。详见wp-01139-timing-model_CN.pdf



关键词: 白皮书     采用     时序     模型     保证     硅片     性能    

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