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   透过与TI等厂商的合作，McKeown以论文形式完成了新品种组件的原型制作；它基本上包含用以转译每个资料封包中不断增加的各种标头之 解析引擎，然后将封包推进一个与标头内图形匹配的执行单元流水线，并使其动作。
   根据McKeown的论文，只要增加15%的芯片面积与功耗，该新型芯片就能以与目前仅支持特定通讯协议的ASIC之相同性能水准，处理今日或未来的任何一种通讯协议。他预期，那些大型路由器与交换器业者，在十年之内就会以该类芯片取代他们的ASIC，并转型为软件公司。
   商用芯片会是OpenFlow计划的主要推动力之一；现有芯片供货商包括Broadcom与Marvell的交换器芯片都已经准备加入对OpenFlow的支持──这是他们应该做的，而且他们从一开始就有参与。
   随着新一代软件与硬件的诞生，技术的演进将会推动产业的革命。目前1.x版本的OpenFlow代表着一种妥协，McKeown指出：“理想上我们将让它以 一种通用的匹配-动作工作流程来开始，但也得让它映像(map)到现有的芯片上──下一代的技术将会是更不仰赖特定协议。
   OpenFlow 已开始采用内容可寻址内存作为路由器与交换器ASIC的中间媒介，不过这种方法的功能有限制；因此最近该标准开始使用一种匹配多重窗体技术。不仅支持单一种协议的OpenFlow版本还要好一段时间才会诞生。
   产业观察家预期，各大厂将争相让自家程序代码成为Open Daylight计划的一部分；一旦市场上出现够可靠的产品，IBM这类大型业者将会愿意花钱采用，藉以提供整合型服务──不过恐怕要等到两三年之后。

    来源互联网，光耦电子腾恩整理。

    相关参考: www.tenand.com