看到07年的一个新闻,不知道目前基站中DSP占的市场如何啊? 多核DSP宣称替代ASIC和FPGA
目前市场上多核DSP已开始冲击传统基站市场。
通信DSP的龙头厂商飞思卡尔和TI相继推出多核DSP。飞思卡尔已经推出了三代多核DSP产品,第三代四核8144最近也开始小批量生产。最新的MSC8144集成了4个频率为1GHz的StarCore DSP内核,相当于1个4GHz单核DSP。它达到了行业对可编程性和重复使用的要求,具备可编程性和可扩展性,从而实现了多功能性。此外, MSC8144还让OEM厂商能够实施不同的软件装载,从而大量节省面向未来的产品的开发和设计成本。
TI则推出一款专门针对HSDPA、TD-SCDMA、EDGE等基站的片上系统TCI 6487。TI相关人士介绍,它集成3个1GHz DSP核,不需要搭配ASIC和FPGA器件,使成本大大下降。相比原来的方案,该片上系统可将元器件数量减小到1/10,性能提高的同时,成本也下降了。此外,它还支持WiMax技术。
picoChip宣称其多核picoArray处理器具有专用ASIC的计算密度和传统高端DSP的可编程性优势,并能够实现“软件无线电”——支持WCDMA、WiMax和TD-SCDMA等任一无线标准,并可以通过软件升级至下一代标准。其picoArray处理器产品PC101和PC102采用130纳米工艺制造。PC102处理器已批量生产,并且被用于Airspan、 Intel、Ericsson、Nortel、ETRI以及其他公司的商用系统中。它含有322个处理单元,在160MHz的主频下能提供 200GMIPS和40GMACS的性能,可取代含有多个DSP、FPGA及通用控制器的混合架构体系。
Guillaume d‘Eyssautier举例说,客户只需选用2块PC102和一块廉价的控制器就可取代5块DSP、2块大型FPGA和一块高端处理器,可以减少60%的成本和70%的功耗。
我们看到,多核DSP正在力攻ASIC的营,拔FPGA的寨,而这能否成席卷之势?

DSP在基站上分两个部分:
基带处理和RRU部分;
基带需要的是高带宽,高性能,比如WCDMA难的技术回波抵消,DSP就非常难解决;而且性能达不到;因为在高带宽的需求下,本身就是对DPS的考验,再加上算法的复杂度,基本达不到基带延时的最大值;可以这么说DSP处理这个部分,那么电话延时可能达到3-5s,估计没人愿意接收吧?
RRU部分的系统本身复杂度不大,但是在DPD部分呢还是需要DSP参与,然后FPGA作为协助处理,两者缺一不可;
FPGA处理多载波DDC,DUC等非常容易,同时带收发器的FPGA节省了板子的面积. 但是也有厂家提出了单独FPGA的DPD方案,使用起来也不错.
总体上讲,DSP和FPGA是可以融合在一起也可以单独使用,看系统架构师对DSP和FPGA的认识和倾向性决定使用了,不管如何FPGA都是不能被忽视的部分;反而是FPGA如果用的好,可以替代DSP.
基带处理和RRU部分;
基带需要的是高带宽,高性能,比如WCDMA难的技术回波抵消,DSP就非常难解决;而且性能达不到;因为在高带宽的需求下,本身就是对DPS的考验,再加上算法的复杂度,基本达不到基带延时的最大值;可以这么说DSP处理这个部分,那么电话延时可能达到3-5s,估计没人愿意接收吧?
RRU部分的系统本身复杂度不大,但是在DPD部分呢还是需要DSP参与,然后FPGA作为协助处理,两者缺一不可;
FPGA处理多载波DDC,DUC等非常容易,同时带收发器的FPGA节省了板子的面积. 但是也有厂家提出了单独FPGA的DPD方案,使用起来也不错.
总体上讲,DSP和FPGA是可以融合在一起也可以单独使用,看系统架构师对DSP和FPGA的认识和倾向性决定使用了,不管如何FPGA都是不能被忽视的部分;反而是FPGA如果用的好,可以替代DSP.
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