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看到07年的一个新闻，不知道目前基站中DSP占的市场如何啊？　　多核DSP宣称替代ASIC和FPGA
　　目前市场上多核DSP已开始冲击传统基站市场。
　　通信DSP的龙头厂商飞思卡尔和TI相继推出多核DSP。飞思卡尔已经推出了三代多核DSP产品，第三代四核8144最近也开始小批量生产。最新的MSC8144集成了4个频率为1GHz的StarCore DSP内核，相当于1个4GHz单核DSP。它达到了行业对可编程性和重复使用的要求，具备可编程性和可扩展性，从而实现了多功能性。此外， MSC8144还让OEM厂商能够实施不同的软件装载，从而大量节省面向未来的产品的开发和设计成本。
　　TI则推出一款专门针对HSDPA、TD-SCDMA、EDGE等基站的片上系统TCI 6487。TI相关人士介绍，它集成3个1GHz DSP核，不需要搭配ASIC和FPGA器件，使成本大大下降。相比原来的方案，该片上系统可将元器件数量减小到1/10，性能提高的同时，成本也下降了。此外，它还支持WiMax技术。
　　picoChip宣称其多核picoArray处理器具有专用ASIC的计算密度和传统高端DSP的可编程性优势，并能够实现“软件无线电”——支持WCDMA、WiMax和TD-SCDMA等任一无线标准，并可以通过软件升级至下一代标准。其picoArray处理器产品PC101和PC102采用130纳米工艺制造。PC102处理器已批量生产，并且被用于Airspan、 Intel、Ericsson、Nortel、ETRI以及其他公司的商用系统中。它含有322个处理单元，在160MHz的主频下能提供 200GMIPS和40GMACS的性能，可取代含有多个DSP、FPGA及通用控制器的混合架构体系。
　　　Guillaume d‘Eyssautier举例说，客户只需选用2块PC102和一块廉价的控制器就可取代5块DSP、2块大型FPGA和一块高端处理器，可以减少60%的成本和70%的功耗。
　　我们看到，多核DSP正在力攻ASIC的营，拔FPGA的寨，而这能否成席卷之势？