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蓝牙SOC芯片是物联网设备制造商的理想选择，这些制造商需要高度可定制的软件和RF设计选项来开发其物联网设备时需要最大的灵活性。另一方面的SiP模块非常适合那些需要最小的预先认证的低功耗蓝牙芯片，几乎没有或根本没有RF设计或设计的设备制造商，而PCB模块则具有许多SiP模块的优势，但价格却较低成本。
 
挑战要求产品开发人员在物联网产品中紧跟强大的安全标准。这些物联网产品的安全性正在全球各个国家迅速成为强制性要求。
 
物联网安全是保护公司品牌，最终用户隐私和产品商业可行性所要考虑的关键方面。可以通过Internet上的远程攻击和实际的物理攻击来利用漏洞。
 
使用无线产品组合的开发人员，包括蓝牙模块组合中的开发人员，可以使用许多旨在保护其产品的技术，包括安全调试，具有信任根的安全引导和安全引导加载程序。在产品上提供前沿的安全解决方案，以帮助保护当今连接的物联网设备，同时还具有一定程度的可升级性保持产品进化。
 
蓝牙SOC芯片实现了蓝牙低功耗连接，具有面向未来的功能和OTA固件更新，增强了安全功能以及低能耗。
 
由于存在软件堆栈，这些设备需要处理器投入一定的资源，因此可以为任何微控制器（MCU）添加无线连接。
 
在以系统或Wi-Fi配置的无线电辐射为主的环境中，蓝牙和无线技术的结合还会导致IoT设备的RF性能出现问题。托管共存解决方案非常有用。
 
共存带来的问题根据您在系统中的位置而有所不同。在终端节点中，管理不善的系统可能会导致丢失数据包，从而导致电池寿命的缩短，因为无线电设备一直在尝试重新发送。在网关中它会显示出来，以便使无线电（功能最强大的无线电）取消低功率的无线电传输通道，需要的是一种可管理的解决方案。拥有这种托管的共存关系可以使您从系统中的所有无线电中获得最佳的配置文件和性能。
 
连接性是任何物联网系统的基本支柱。易于管理的解决方案提供了为项目实施保护物联网设备所需的节能功能和安全资源。低功耗蓝牙芯片由于其外形灵活且功耗低而已发展成为连接的关键要素。BLE正在取代专有协议，成为超低功耗物联网设备中的事实上的连接标准。