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CI24R1超低成本高性能2.4GHz无线收发芯片与Si24R1的通讯兼容

Ci24R1是一款与Si24R1的通讯兼容，更具性价比的2.4GHz收发芯片，只需要一个MCU和少量外围无源器件即可以组成一个无线数据收发系统。内部集成高PSRR的LDO电源，保证2.1-3.6V宽电源范围内稳定工作；数字I/O兼容2.5V/3.3V/5V等多种标准I/O电压，可以与各种MCU端口直接连接，芯片内部集成晶振电容，可以实现晶振的温度补偿，实现宽温度范围工作。

目前提供SOP8与DFN8（2*2*0.8mm）两个封装，可以适用各种2.4G应用场景。

封装SOP8，是全系列中“双向系统超低成本之选”，可应用于智能家居、无线遥控玩具、无线远距离传输等应用，空旷距离达500米。

小尺寸封装DFN8/2*2*0.8mm已上市，并提供相应的demo板供客户测试。

两个封装的端口顺序有调整，但DFN8的性能参数和原有SOP8一样，在SOP8封装基础上，提供了更小尺寸的选择，如上图所示。

主要特性

工作在2.4GHzISM频段

调制方式：GFSK/FSK

数据速率：2Mbps / 1Mbps / 250Kbps

兼容BLE4.2PHY&MAC

快速启动时间：≤160uS

内部集成高PSRRLDO

宽电源电压范围：2.1-3.6V

低成本晶振：16MHz±60ppm

接收灵敏度：-80dBm@2MHz

最高****功率：11dBm

接收电流（2Mbps）：20mA

最高10MHz两线SPI接口

内部集成智能ARQ基带协议引擎

收发数据硬件中断输出

支持1bitRSSI输出

极少外围器件,降低系统应用成本

SOP-8/DFN-8封装

主要优势

通信接口：CI24R1采用两线SPI，节省主机IO资源。

射频电路：芯片内置巴伦匹配，外围电路非常简单，最高****功率+11dbm，空旷距离400-500米。

工作温度：-45℃-125℃高低温环境可正常稳定通讯。

新增数据包处理协议：支持蓝牙BLE4.2模式。

应用领域

无线鼠标、键盘

无线遥控、体感设备

无线智能电网、智能家居、智能灯控

无线音频

无线数据传输模块

无线遥控玩具