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【换取逻辑分析仪】 待拆的RT1052模组

专家
2024-02-27 15:25:27   被打赏 20 分(兑奖)     打赏

     公司项目的前期采用了第三方现成的模组,这样可以即早的将产品推向市场。但是这样下来,产品一旦量产,成本就比较高,因此,使用模组只是为了前期的开发调试,临时解决展会demo的需求。这里我们采用了野火推出的i.MX RT1052邮票孔接口核心板,关于该板卡的资料,我们可从野火的资料获取。https://doc.embedfire.com/products/link/zh/latest/mcu/i.mx-rt/ebf_i.mx-rt1052.html

     制作的调试开发板如下图所示:

1.jpg     板子的背面没有多余的电子元器件,完全可以使用加热台将该模组拆下来,节约成本,循环使用。由于RT1052采用BGA封装,使用加热台拆模组会不会影响RT1052芯片的融锡状态,还待有机会使用加热台尝试才知道。

2.jpg       拆开模组的铁壳,模组里面的芯片布局如下图所示:

3.jpg        将铁壳用斜口钳剪掉,RT1052主芯片及其它的外设芯片呈现在眼前。

4.jpg        试问坛友们,就上面的开发板,能够借助加热台成功拆卸出铁壳范围内的模组呢?很明显,使用热风枪是完全不可能将该模组吹下来的,毕竟面积太大,模组中芯片集成度高。真希望能够获得论坛推出的这款加热台,尝试拆出i.MX RT1052邮票孔接口核心板,能够进行再次开发利用,节约产品开发成本。




关键词: 恒温加热台    

院士
2024-02-27 15:51:05     打赏
2楼

原来加热焊台的作用是这样的啊


专家
2024-02-28 21:35:36     打赏
3楼

水平高的,用拆解焊台,直接可以将这个片子整个拿下来。

我手抖,经常将这个板的电子元件全部拆完,只保留这个,大风枪背面加热,镊子随时活动,能移动直接推走,基本就完成了,注意不要拿下来,防止这个模组里面损坏。

如果有人帮忙,一个人拿钢尺当一边,另一一个人抽底赛钢尺


专家
2024-02-29 10:42:17     打赏
4楼

兄弟,为了保险起见,还是使用恒温加热台比较靠谱。


助工
2024-06-20 23:51:24     打赏
5楼

这样模组以前经常拆,直接风枪对着板卡背面吹,前面用镊子什么的轻轻推开就好了


专家
2024-06-21 09:37:29     打赏
6楼

还是换逻辑分析仪好


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