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熟悉芯片的小伙伴，应该都清楚，芯片一直是在电子元器件和芯片行业内工作，主要做的就是两方面

一方面是做电子类产品方案的开发设计，比如医疗电子、智能家居、工业控制器、物联网设备和电机驱动方案等等;

另外一方面是做电子元器件和芯片的贸易，比如二三极管、LDO电源芯片、运算放大器、微处理器、驱动芯片和 MOS 管等等，这不最近芯片行业内出现了严重的缺货潮，尤其是一些国外品牌的芯片交货时间都已经被排到了 2025 年以后了。

2025年交货?这对于一些电子厂，肯定是不能接受的，要知道现在才 2024年，上半年还没过完呢，怎么可能会等你到明年呢?时间上肯定是不行的。

但没办法，时间上即使不行，你也得干等着。芯片它不像馒头一样，今天没有了，晚上加个班，重新弄一下面粉，第二天就能吃到馒头了。

芯片说没有，交不了货，那是因为整个行业都在缺货。缺货，它不是针对某个特定品牌的芯片。更重要的是，制造芯片的基础材料晶圆，现在都没有了，那就更不要提芯片了

看到这个问题，现在能感受到电子厂的人，心情有多着急了吧竟然打起了回收芯片的主意。但仔细想一想，如果不是实在交不出芯片来，谁会去使用回收拆下来的芯片呢?谁会愿意去冒这个风险呢?

其实除了想到使用回收芯片之外，还有一种方法，就是重新项目设计方案，将原来的电路原理图和软件程序，替换成能交货的国产芯片方案

悲剧的是,有些国外芯片的电路方案,它是唯一的,不可替代的。

国产芯片的性能暂时还不到标;另外一点就是改动原来的设计方案，它可能是牵一发而动全身，比如用国产芯片替换之前的国外芯片，产品之前所做的所有实验测试数据和认证报告，都得重新再做一次所以面对这些情况，有些电子厂只能去评估，从废旧的 PCBA 电路板上，拆下来的芯片是否可以回收再利用?我们知道，刚刚从晶圆和测试封装厂制造出来的芯片，它是需要做真空静电包装的。小伙伴们有没有想过，为什么芯片不能像其他的东西一样，简单弄个包装袋包装一下就好了，非要弄个真空静电袋包装?

我们知道，刚刚从晶圆和测试封装厂制造出来的芯片，它是需要做真空静电包装的。小伙伴们有没有想过，为什么芯片不能像其他的东西一样，简单弄个包装袋包装一下就好了，非要弄个真空静电袋包装?

做过电路方案开发的工程师，应该有所了解，芯片，尤其是类似于微处理器，比如STM32F103C8T6 单片机,它的内部是有存储功能的比如 RAM 或者是 ROM 或者是 Flash。

要知道，这些存储器，它是有寿命的。每用一次，它的使用寿命就会减少一次。假如从废旧的 PCBA 板子上去拆芯片回收利用，且不说拆下来的芯片功能是否正常，如果它的设计寿命是使用 50000 次，在拆下来之前，芯片就已经用了 38000 次。

再重新焊接到另外一个新的产品电路板上去，那是不是只能再使用 12000 次了。这与芯片最初的设计使用寿命 50000 次，就莫名其妙地减少了很多。

从这个角度分析，拆解下来的芯片回收利用，用到新的产品项目上，是不合格的