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要了解电路板，还需要了解焊盘布线的铜箔。当然，铜箔是有电阻的。在较大电流条件下，会产生较大的传导损耗，也就是会产生电压降或发热现象，因此需要考虑到铜箔的电阻值。

铜箔的电阻按单位面积来考量。图 9 为单位面积的铜箔电阻值示意图。这是常见的铜箔厚 35µm、宽 1mm、长 1mm

条件下的电阻值。

通常可利用下列公式进行电阻计算。

根据从图 9 中读取到的单位面积电阻值 RP 来计算，结果如下：

例如，25℃时，宽 3mm、长 50mm 的铜箔的电阻值，根据下列计算得出 8.17mΩ。

根据该电阻值，得出流过 3A 电流时的电压降为 24.5mV。另外，从图中可以看出，当温度上升至 100℃时，电阻值增加 29%。所以，电压降也增加至 31.6mV。

该铜箔引起的电压降，在某些条件下可能会导致较大问题，因此基本上需要根据电流和温度条件来考虑布线宽度。