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热电偶的安装位置为封装顶部中心，需要将热电偶的测量端（连接端）正好安装在那个位置。如果实际安装位置不同，TT值就会发生变化。下图是对封装表面的温度分布进行仿真的结果。由于封装密封树脂的热导率为0.3～1W/mk左右，因此即使是毫米级的偏差，也会造成温度差异。下面的表格中列出了图像上A～E点的温度。