今天分享一个保护电路
工作原理
电路为低电平有效的P沟道MOSFET高端负载开关,由控制信号通过Q2(P沟道)驱动Q1(P沟道)实现后级电源的通断控制。
关断状态(控制信号 = 高电平,如VCC)
Q2栅极电压 ≈ VCC,Q2源极接VCC,其 VGS≈0V,Q2截止。
Q1栅极通过R1(47K)上拉至VCC,Q1源极接VCC,其VGS=VG−VS≈0V,Q1截止。
后级电路断电。
导通状态(控制信号 = 低电平,GND)
Q2栅极电压 ≈ GND,Q2源极接VCC,其 VGS=−VCC,Q2导通。
Q1栅极经Q2被拉至接近GND(Q2导通电阻极小,压降可忽略)。
Q1的 VGS≈GND−VCC=−VCC,Q1充分导通。
后级电路得电工作。

过压保护电路,利用稳压管D1检测输入电压,通过Q2控制PMOS管Q1的通断,实现输入电压超过设定阈值时自动切断负载供电的功能。
正常工作状态(输入电压低于保护阈值)
当输入电压 VCC 小于稳压管D1的击穿阈值电压 VZ 时:
D1反向截止,无电流通过,Q2基极无偏置电流。
Q2基极电位与发射极电位几乎相等,PNP型三极管Q2的发射结电压 VEB≈0V,不满足导通条件(需 VEB>0.6V∼0.7V),Q2截止。
Q1栅极经R3(10K)下拉至地,栅极电压 VG≈0V。
Q1为PMOS管,其源极接VCC,栅源电压 VGS=VG−VS=0−VCC=−VCC,为负压且绝对值足够大,Q1充分导通。
VCC经Q1沟道向后级负载正常供电。
保护动作状态(输入电压高于保护阈值)
当输入电压 VCC 大于稳压管D1的击穿阈值电压 VZ 时:
D1反向击穿并进入稳压工作区,将Q2基极电位钳位在约 VZ。
Q2发射极接VCC,基极电压约为 VZ,发射结电压 VEB=VCC−VZ。
当 VCC−VZ>0.6V∼0.7V 时,Q2发射结正偏,Q2导通进入放大或饱和区。
Q2集射极导通后,将Q1栅极电位拉高至接近VCC(约 VCC−VCE(sat))。
Q1的栅源电压 VGS=VG−VS≈(VCC−VCE)−VCC=−VCE(sat),绝对值很小(约0.1V~0.3V),远小于PMOS导通阈值电压VGS(th)(通常为-1V~-3V),Q1截止。
后级负载供电被切断,实现过压保护。
滞回与恢复特性
当输入电压下降至 VZ+0.7V 以下时,Q2退出导通状态,Q1重新导通,负载恢复供电。
保护阈值主要由D1的稳压值 VZ 和Q2的发射结压降VBE(on) 共同决定:动作阈值 ≈VZ+VEB(on)(约 VZ+0.7V)。
元件功能说明
| D1(稳压管) | 电压检测元件,设定过压保护阈值;正常时截止,过压时击穿稳压 |
| Q2(PNP三极管) | 驱动级,将D1的微弱击穿电流放大,控制Q1栅极 |
| Q1(PMOS管) | 主功率开关,正常时导通供电,过压时截止切断输出 |
| R3(10K) | Q1栅极下拉电阻,Q2截止时确保Q1栅极可靠接地,保证Q1充分导通;同时限制Q2集电极电流 |
| R1(47K) | D1限流电阻,限制D1击穿时的电流,保护D1和Q2基极 |
| R2(4.7K) | 辅助电阻,配合R1构成分压或加速Q1栅极电荷泄放 |
控制逻辑真值表
| VCC<VZ+0.7V | 截止 | 截止 | ≈ 0V(R3下拉) | 导通 | 正常供电 |
| VCC>VZ+0.7V | 击穿稳压 | 导通 | ≈ VCC | 截止 | 切断保护 |
总结
过压保护电路,利用稳压管D1检测输入电压,通过PNP三极管Q2驱动PMOS管Q1实现过压自动关断。正常时VCC低于保护阈值,D1截止,Q2截止,Q1栅极经R3下拉至地,PMOS充分导通,后级正常供电。当VCC超过阈值(≈VZ+0.7V)时,D1击穿稳压,Q2导通,将Q1栅极拉高至接近VCC,PMOS截止,输出切断。电路结构简洁,响应迅速,保护阈值由D1稳压值设定,适用于电源输入端的过压防护。动作阈值 ≈ VZ + 0.7V。
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