EEPW论坛

手机模块的应用为制造商加快产品上市时间带来了很大的便利，这使中国手机厂商在市场中迅速占据了较大的市场份额。但这种模块化的设计限制了手机的功能扩展性，手机同质化竞争结果使制造商被迫采用价格战以取得更大的市场份额。随着手机制造商自身研发能力的增强，手机制造商需要推出更具品牌差异的产品来摆脱价格竞争的困境。Wavecom推出的WISMO Flex手机设计方案力图给手机制造商一种新的选择。 现在手机制造商在着手手机研发的时候，可以选择芯片组和手机模块两种平台，芯片组方案需要制造商完全由单个芯片开始，客户可以任意扩展一些新的功能，但设计周期长，对设计企业的研发技术水平要求高；模块方案实现了基带、射频、电源管理等的整合，在一定程度上可以加快产品上市时间，减少手机开发难度，但却限制了手机功能上的灵活性，差异化手机设计也就无从着手。 “手机制造商通常需要根据企业的资源，在手机灵活性和上市时间上作出艰难的抉择。” Wavecom（亚太）有限公司董事总经理Didier Dutronc说：“在竞争激烈的手机市场，制造商需要创造很多不同种类的手机，需要迅速增加的功能及应用，从而保持竞争优势。WISMO Flex 让拥有良好研发专业知识的手机生产商，以前所未有的速度开发很多不同的手机，并在设计上拥有更大的灵活性。” WISMO Flex是一种介于芯片组和手机模块之间的一种新的解决方案，它是由四部份组成的完整的硬件平台，包括射频模块、基带芯片 、电源管理芯片，以及音频过虑芯片，以实现手机的各种应用。每一器件均可单独灵活放置于手机内，使手机制造商的研发队伍更能灵活地设计手机的形状大小。开发人员能通过外置存储及附加芯片增添手机功能，并可选择外接设备及存储芯片。 “这种方案对研发能力不断增长的中国手机企业来说是一个很好的选择。” Didier Dutronc表示，“WISMO Flex不仅比传统的无线标准模块提供更大的灵活性，它还保留模块概念的主要优点：方便集成及快速推向市场。WISMO Flex已预先通过测试，并配有软件、开发工具和服务支持，大大简化了手机开发及产品认证，产品达到量产的时间也能缩短至六个月。” 实际上，中国手机厂商能否在手机研发能力上有所突破已经不再是市场问题，而是事关手机业务的生死。根据信息产业部的统计，今年上半年中国本地品牌手机的中国市场占有率升至55.28％，已经超过了国际品牌。这要归功于欧美品牌在折叠机型上的判断失误，以及中国手机厂商在二、三级城市渠道上的革新。 但在喜人的数字后面，则是中国手机厂商技术的空心化，大量折叠式样的手机是从韩国和台湾地区贴牌而来。其后果是售后服务上难以在技术上得到保证，消委会的统计数字显示，中国手机的平均返修率高达6%，平均投诉率高达50%，这导致了中国手机品牌形象的损伤。 因此，中国信息产业部已经决心在终端入网许可上采取措施，限制贴牌进口手机的比例。这对没有研发能力的中国手机制造商来说是一个巨大的挑战，甚至有可能由此而出局。这有可能提高中国手机行业整体的利润水平，对于具有良好研发能力的手机企业来说，将由此而获得更好的发展机会。 WISMO Flex刚一推出，就受到了中国手机厂商的欢迎，TCL最近与Wavecom签订的合约中，计划采用Wavecom提供的平台开发六款新的手机，其中三款采用Wavecom今年较早前推出的四频硬件平台WISMO Pac P5186模块，它们是一款纤巧型手机(超薄翻盖式手机)及两款照相手机；另三个新款高档次多媒体手机中使用Wavecom最新的硬件平台WISMO Flex，新产品预计于2004年中推向市场。