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在最近举行的“上海市集成电路设计业发展工作会议”上，上海市政府推出了支持集成电路设计业发展的十项措施，其中最引人关注的是由上海市信息委和经委共同推出的“整机与IC设计业联动发展”办法。 据了解，联动项目的目标是通过3-5年的政策支持，培育出一批初具规模的集成电路设计企业，并形成一批具有自主知识产权的集成电路产品，以充分发挥上海集成电路设计业的技术优势，推进传统整机产业改造和技术升级，促进产业上下游的融合，建立整机业与集成电路设计业的合作机制，形成整机、集成电路设计、芯片加工、封装测试产业链。 据介绍，联动项目应具有较高的技术水准，结合传统产业的改造和高新技术产业的发展要求，体现出整机业与集成电路设计业联动的原则。联动项目要具有较大的经济规模，集成电路的产业规模要达到1000万元以上，或产量规模达到100万块以上。所有项目必须由整机企业与集成电路设计企业进行联合申报。项目面向全国，外省市的整机企业可以与上海的集成电路设计企业进行合作，共同参与项目申报。 整机企业与集成电路设计企业将共同享受政府的项目经费。集成电路芯片加工、封装和测试等企业参与“整机业与集成电路设计业联动项目”的也可享受政府的经费支持。 2003年(第一年)的3000万元专项资金将采用拨款或贴息的方式，重点支持通信类、计算机类 、IC卡类、消费类、机电仪类和汽车电子类等领域的产品开发项目，以后每年将视产业发展要求调整资金额度和重点领域。 为推进联动项目实施，目前上海市集成电路行业协会，上海市通信制造行业协会，上海市信息家电行业协会联合召开“整机与IC设计业联动讨论会”，对TD-SCDMA终端与芯片，TD―CDMA产业链、DSP、汉芯芯片应用、3G移动通信终端芯片，数字电视机卡分离整机与芯片、EVD等信息家电整机系统与芯片等进行了专题研讨。