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在最近慕尼黑的2003 Productronica展上，西门子德马泰克电子组装系统部(SD EA)除首度亮相其三悬臂SIPLACE HF/3外，还展出了基于SIPLACE平台的制造解决方案，引起电子制造商们的浓厚兴趣。据了解，新型的SIPLACE HF/3以SIPLACE平台为基础，以所有SIPLACE HF创新为特色的：新型贴装头、新型传输系统以及用于灵活而不失快速贴装的新型马达。 西门子德马泰克表示，第三个悬臂进一步改善了机器的生产力和灵活性。像其他双悬臂一样，新的悬臂能够根据制造需求装备任何可用贴装头。新型的HF/3以SIPLACE平台的技术创新加性能改善为特色，并能以最大的灵活性在生产线上进行使用。此机的元件贴装范围从0201到倒装芯片、CCGA到100克重85×85/125×10mm大小的特殊特殊元件，贴装率都可达41000cph(元件每小时)。 除了新型的HF/3，西门子德马泰克还在Productronica上展出了最新的产品谱―从贴片机、软件模块到服务。这些模块能被组合以构成可以是汽车、IT或电信等各种行业的应用。 “‘欧洲制造’的小中批量原型和高科技产品的生产赢得了特殊的世界性声誉，而大批量电子生产正逐渐向中国、亚洲的其他国家和东欧国家的低价市场转移。”西门子德马泰克销售兼服务总裁Ray Bruce先生在展会的西门子德马泰克新闻发布会上说道，“当这个面向更小批量和变化更多的产品的转移对欧洲的电子生产行业的生产条件产生了确实的影响时，对高灵活大批量生产解决方案的需求将不断增加，而SIPLACE对这些需求都有合适的解决方案。”