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中国晶圆代工厂商上海华虹NEC最近宣布，该公司计划今年在香港上市，并计划在三年内将芯片产能由月产3万片提高到月产8-10万片。作为此扩张计划的第一步，2004年华虹NEC将把月产能提高到4万片。 华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋指出，目前晶圆代工厂的业务模式可以分为标准型和专业型，前者投资大，技术升级快，要求大规模的产量保证，如代工巨头台积电和中国的中芯国际；而专业型代工厂商产品附加值高，售价比较高，对产量要求相对较小。 方朋透露说，华虹NEC定位于专业型的晶圆代工厂商，未来的业务主要集中在智能卡(Smart card)、嵌入式快闪(eFlash)、混频/射频(MS/RF)等三类产品上。 据介绍，华虹NEC已经与美国快闪技术厂商JAZZ、射频技术专家超捷半导体(SST)建立了合作关系，由此获得先进的技术。 除华虹NEC外，中国的其它芯片制造厂也正寻求上市。中芯国际SIMC)近期正在路演，计划3月中旬将在香港和美国上市，集资15.8亿美元，是第一家赴海外上市的中国大陆晶圆厂。