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三大技术盛会显现2004中国半导体产业四大热点
作为2004年度中国首个大型技术研讨会和展览会,第九界国际集成电路研讨会暨展览会(IIC-China 2004)、第四届嵌入式系统研讨会(ESC-China 2004)和2004电子设计自动化及测试研讨会暨展览会(EDA&T-China 2004)给了业界了解中国半导体产业热点的绝佳良机。今年的三大技术盛会吸引了包括Intel、TI、ADI、三星、瑞萨科技等半导体巨头在内的的100多个大公司参展,当他们推出的新技术和新产品遭遇渴望与世界领先技术交流的中国工程师时,便演绎出2004年中国半导体业的四大热点。
一、 视频应用走向高端
在今年的展会上,视频应用产品吸引了众多参观者的眼球,从视频电话、彩屏手机、等离子电视、LCD电视到新型OLED显示器件,以及相关的视频处理器件、编解码芯片,带给观众的是全彩色的震撼,预示全彩色视频时代的到来!ADI公司展出了其最新的Blackfin系列处理器,并演示了该处理器应用的实时视频处理特性,ADI公司高级技术应用工程师张松刚表示:“ADI马上会推出具有双内核的处理器,目前的处理器已经包含一个DSP和一个MCU,而要推出的处理器有两个DSP和两个MCU,可以应用到HDTV、视频相机、机顶盒、网络媒体处理器等高端应用。”ADI还展出了应用于高级电视设备的多格式视频解码器-ADV7402/ADV7400,可用于家庭影院放映机和背投HDTV。三星公司展示了最新的OLED手机显示屏,其画面精细,不过由于技术限制,目前该显示屏还比较小,三星公司的一位工程师介绍说:“目前该显示屏只能用做手机的副屏,三星正开发大尺寸、高显示像素的产品。”
据iSuppli/Stanford Resources的研究报告,2006年,全球OLED市场将超过10亿美元,从2003年到2006年的年增长率达58%!更轻薄、更低功耗的便携式电子产品将随着OLED普及而大量面市,因此,与OLED相关的技术自然成为热点。在研讨会上,由晶门科技主讲的《OLED显示驱动器的设计和应用》吸引了大批工程师,显示国内ODM正紧跟全球显示技术的步伐向高端显示迈进。
二、 高端手机方案百花争艳
中国已经成为全球第一大手机消费和制造国,但目前中国国内高端手机比例仍不高,且高端手机解决方案比较单一,不过这一状况正在改变。在本次展会上,多家公司推出了各自的高端手机解决方案,国内手机制造企业将有更多选择,而消费者也将看到更多新款的高端手机。一向致力于LCD显示技术的Sharp公司除了展示其LCD产品外,重点推介了基于其BlueStreak手机应用处理器的高端手机解决方案,该方案有丰富多媒体处理功能,其演示的手机3D画面颇能吸引人。Sharp负责ARM产品推广的吕增斌表示:“虽然目前的手机应用处理器产品众多,但Sharp的优势是可在应用处理器中集成最好的LCD驱动器。此外,该处理器还集成了触摸屏控制器、多通道高分辨率ADC等。”吕增斌指出,随着国内高端手机消费需求日益高涨,瞄准高端手机的应用处理器也受到青睐。
ADI公司则展出了和Neomagic公司联合开发的GSM/GPRS智能手机解决方案,其采用的MiMagic6处理器可进行实时MPEG-4编解码以及3D图形加速。瑞萨科技(Renesas Technology) 则展示了被韩国、日本手机公司广为采用的SH-Mobile 2.5G/3G手机应用处理器及解决方案,该手机处理器具备视频处理单元,有硬件实现的MPEG-4加速器,还有视频I/O--支持XVGA、音频I/F单元等功能单元。瑞萨科技应用工程师徐挺介绍说:“该款手机应用处理器在日本、韩国的应用率超过了50%,目前中国高手机高端市场逐渐成熟,因此准备开拓中国市场。”
此外,TI公司也展出了高端手机解决方案。而三星公司则展出了多款基于ARM内核的手机应用处理器及解决方案。
三、 电源管理与国际接轨
随着2.5G/3G时代离我们越来越近以及电子设备功能的日益复杂,电源管理已经成为设计工程师越来越多考虑的问题。而国外半导体巨头也适时地把最新的半导体技术介绍到中国,在本次展会上,TI公司展出最新的以太网供电解决方案、负电压LDO产品外,其便携式电源管理总监David Heacock也专程来华介绍了TI在电源管理方面的最新成果和技术。David表示电源管理是集设计、工艺、封装、材料于一体的综合性技术,目前电源管理芯片正向高集成度发展,手机处理器中可以集成电源管理芯片,电源管理芯片中也会集成数字逻辑功能,他强调未来电源管理芯片的封装也会发生变化,WSP封装可以降低产品的成本并缩小空间。针对新型显示技术的发展,TI发布了OLED电源管理芯片TPS65130,该芯片电源效率高达89%!并可提供高达15V,低至-12V的电压。除TI外,SEMTECH、凌特公司、ADI公司、RichTek、IR等公司都展出了其最新的电源管理解决方案及产品。SEMTECH公司负责电信和计算机产品电源管理的副总裁Mike Wilson表示:“未来高端消费类产品如HDTV、PDP电视、机顶盒等会大量采用开关电源,DC/DC转换器需要提供大电流,SEMTECH会瞄准这个趋势为工程师提供最好的解决方案。”他表示为更好地服务中国地区,SEMTECH在上海设立的应用中心计划6月正式运做。
四、 中国IC设计公司异军突起,OEM将有更多选择
2003年,中国IC设计业取得了惊人的增长!在今年的展会,中国本土IC设计公司的产品让OEM设计产品时有了更多的选择。中国第一个推出嵌入式CPU的方舟科技除展出方舟开发的通用终端IC GT1000、GT2000、PT2000外,还展出了方舟开发的用于CDMA手机的基带芯片Noah2000。方舟科技技术支持中心项目经理杨寒峰表示:“这款手机基带芯片会马上投放市场,该芯片有方舟自主开发的DSP内核和MCU内核,性能卓越。”而安凯开曼公司则展示该公司开发的多媒体手机应用处理器AK3210M,该应用处理器集成了丰富的音视频处理功能,瞄准高端手机市场。深圳芯邦微电子展示了最新开发的闪存控制芯片,该公司董事总经理张华龙表示:“由于采用了32位USB2.0协议和闪存专用处理器,采用该款控制芯片的闪存存储速度比同类芯片快30%到50%。”深圳中兴集成电路公司则展出了模拟锁相环芯片、多中继系统时钟芯片、接触式智能卡芯片等。另外一些本土IC设计公司如深圳美芯、智芯科技、上海芯豪微电子等公司也展出自主开发的芯片产品。中国IC设计公司的群体突破让OEM公司有了更多的选择。
关键词: 三大 技术 盛会 显现 中国 半导体 产业 四大
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