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在日前北京举办的英特尔信息技术峰会(IDF)上，英飞凌向业内人士展示了其技术和解决方案，并宣布其在2004年利用成熟而稳定的技术，以有效的成本向DDR2标准演进的计划。 DRAM市场在未来1年内内逐渐向DDR2演进 据介绍，DDR2采用双速率技术，具有高性能和低功耗的特点。传统的DDR-SDRAM在2.5V的电压下工作，而DDR2-DRAM在DRAM存储核心和数据输入/输出方面将电压降低到1.8V，因此，在同样的工作频率下，功耗得到降低，因为无须考虑热的限制，DDR2并为更高的频率提供了空间。DDR2器件和DIMM模块的频率包括200MHz(DDR2-400)和266MHz(DDR2-533)，并将在不久的将来提升到333MHz(DDR2-667)甚至400MHz(DDR2-800)，其存储密度包括256Mbit、512Mbit和1Gbit。 基于DDR2-533的工业标准DIMM模块在单通道环境下提供每秒4.3GB的高速数据传输速度，在双通道架构下，传输速度更可高达到每秒8.4GB。 这个新的芯片技术满足了市场对加快处理速度不断增长的要求。而这些非常高密度的解决方案在同样的封装下，为商用PC、笔记本、服务器和工作站提供更高的带宽和密度，同时降低功耗。 目前，所有的DRAM厂商都宣布支持DDR2，并在2003年下半年以来陆续推出了DDR2产品。随着FSB速度迅速增加，也需要在新的DRAM架构下采用DDR2，从而推动DDR2市场地位的不断加强。据预测，在未来的12个月内，随着成熟的产品技术的推出以及用户对其认可度的增加，市场将向DDR2标准平滑过渡。英飞凌预计在2005年上半年DDR2产品将占据DRAM市场40%以上的市场份额。 价格偏高，DDR2成为市场主流仍需时日 在2003年9月的英特尔信息技术峰会上，许多DRAM厂商都推出了DDR2产品的样片，但是，DDR2成为市场主流还需要时日。 目前，DDR2产品的价格还很高，这是市场上对DDR2产品报怀疑态度的主要原因。而目前DDR2产品价格偏高主要是因为几个因素，首先，因为DDR2器件尺寸的增加，DDR2在每个晶圆上生产出更少个器件，而单个DDR2器件尺寸的增加也造成成本的提高；其次，DDR2采用了成本较高的BGA封装和速度更快的测试，从而在产品生产和测试阶段也增加了成本。通常，产品在进入市场的前6个季度都会存在价格偏高的现象，随着技术的发展和产量的增加，DDR2产品的价格也将会不断下降。 DDR2产品的推出和发展速度，在很大程度上以来于业界何时出现数量可观而工作稳定的平台。考虑到现在的状况，目前，DDR和DDR2产品还必然会在市场上并存。 英飞凌蓄势待发，采用0.11微米工艺 作为全球第三大存储产品供应商，英飞凌对DDR2的市场前景非常看好。目前，基于110纳米生产工艺，英飞凌已经准备好在2004年以高成本效率推动市场向DDR2演进。 英飞凌期望在2004年中推出针对服务器、工作站和台式机领域的DDR2产品。新的DDR2产品将采用英飞凌领先的DRAM沟道生产技术，采用0.11微米或更小尺寸的工艺。由于0.11微米工艺在2003年下半年获得认证并应用于DDR生产，英飞凌可以使用与现有DDR相同的晶圆生产DDR2产品，这样可以保证强大的DDR2生产能力，并适应DDR/DDR2并存的格局。 同时，更高的操作频率以及向BGA封装转化需要在测试和装配器件方面有新的投资。英飞凌将积极增加DDR2产品开发方面的投资，推动2005年DDR2产品市场的发展。