EEPW论坛

分析师认为，面向半导体技术领域的创业资本的投资环境良好，但充满挑战。Insidechips.com的总裁Steve Szirom在对一群有望成为企业家的人发表演讲时表示，分析师平均预测今年半导体产业增长21%，某些产品已开始出现供应短缺现象。但Szirom提醒大家保持谨慎。各企业的高管们对于资本支出仍然持谨慎态度，而且升息、伊拉克和阿富汗战争，以及能源价格迅速上涨将来会造成什么影响，目前还无法完全预测。 Kodiak Venture Partners的合伙人Mike O'Neill在报告中指出，投资人不再把资金象过去那样大量投入到投资基金，基金必须去努力争取投资，而且竞争通常非常激烈。有限的合伙人，大多是拥有庞大投资的机构，越来越挑剔。 O'Neill表示，好消息是存在大量资金，可能是太多的资金，正在寻找投资基金。他说，目前的一大特点是缺乏企业创业基金，它们还未回到市场。 StockLabs的合伙人John Stockton表示，基金经理人也变得更挑剔了。他说，创业投资资本家的偏好变了。他举例说，无线现在过了高峰期，开始下滑，而数码影像则成为今年半导体产业的主要动力。 但他警告说，无晶圆厂数字半导体(digital fabless)初创公司所处的环境极为险恶，大家彼此之间区别不大，几乎没有获利退出的机会。 Stockton表示：“在模拟/混合信号、MEMS或者新型非易失性内存技术领域，在自有技术基础上发展业务的公司值得考虑。”他还认为由于芯片设计还面临很多问题，因此EDA领域存在一些机会。 Forward Concepts的总裁Will Strauss则表示，高增长的终端市场依赖于DSP，但通常是嵌入式DSP胜于DSP芯片。但两者的未来没有什么大的区别，那就是DSP市场最后的生存者数量很少，常常是一将功成万骨枯。 Intervest Partners的合伙人Thomas Rosch补充说，“digital fabless模式已经衰败了，因为需要2,000万美元完成一个新的芯片设计，同时，还不能够保证在市场获得收入，由于很多市场竞争已经十分激烈，这种模式前景暗淡。”补救方法之一可能是通过较少花费的途径实现硅片，例如Open Silicon、eSilicon或者外包；另一种方法是，借助可配置架构，通过软件开发进入市场。 Forward Concepts的总裁Will Strauss指出，许多新兴市场实际上已对后来者关上了大门，在一些时候，是在产品交付前。这一点在某些领域已经发生了，例如UWB通信市场，802.11相关市场，通信应用，offload-engines和存储处理器。 还有一些分析师表示，部分投资基金正在流出美国。