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据RBC Capital Markets发表的一份报告，Amkor Technology Inc.正在试图提高其芯片封装设备的价格。此前Amkor公布的第一财季业绩令人失望。 投资银行RBC Capital Markets的报告称，Amkor降低针对Broadcom Corp.和Nvidia Corp.等部分客户的芯片封装产品价格，是导致其业绩不佳的原因之一。 “由于第一财季业绩疲弱可以归因于面向部分客户的激烈降价，我们相信Amkor的管理层在第二财季正在提高或者试图提高产品价格，而所针对的客户正是第一财季享受降价待遇的同一批客户。” 但这种策略具有一些风险。“尽管提高价格可能使丢掉生意的风险略有上升，但我们认为它将导致毛利润率上升，这方面的好处将超过风险，特别是考虑到目前需求环境比较强劲。”报告表示。 “我们认为2004年产能将保持紧张，单位出货量增长16-20%。”报告指出。“我们预期Amkor的2004年产量增长40-50%，达到80亿个的历史最高水平。这主要是因为LF、CABGA、SCSP、FC、camera modules和DLP等先进封装的推动，我们估计第一季先进封装贡献了31-33%的收入。”