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双方将以东芝生产的高性能 65nm FPGA 原型晶圆为基础， 为生产下一代赛灵思产品做准备 东芝公司与赛灵思公司近日宣布双方已就共同开发下一代 65nm（纳米）级 FPGA 达成协议，并已成功生产出 65nm FPGA 原型晶圆，其中包括实际的可编程逻辑电路。关键的 65nm 联合开发里程碑的实现预计将使双方扩展战略代工关系。 众所周知，东芝是目前全球少数几家能够批量生产 65nm 产品的领先制造商之一，而且该公司目前正在进行 45nm 工艺的研究和开发工作。两家公司还将研究继续合作的可能性，包括基于东芝的 45nm 工艺技术的 FPGA 的开发。 2004 年 10 月签署的 90nm 加工协议的成功执行，为赛灵思与东芝之间在 65nm 工艺上的进一步合作奠定了基础。赛灵思旗舰产品 90nm Virtex-4 平台 FPGA 是在东芝位于日本九州大分市先进的 300mm 晶圆加工厂批量生产的。 “东芝作为先进工艺技术和高质量加工领域的全球领导者的声誉是不容置疑的。在过去的一年中，我们的 90nm 加工关系已为赛灵思及我们的客户带来了巨大的收益，”赛灵思董事会主席、总裁兼首席执行官 Wim Roelandts 说。“随着工艺的演进不断推动更新和更紧密的协作以及创新技术方法的出现，我们很高兴能与东芝这样与时俱进的公司成为合作伙伴。我们正在 65nm 工艺上充满信心地努力前进，因为东芝不仅是数字消费市场 65nm 技术的业界领导者，在 45nm 及更精密工艺的研究与开发方面也是业界的领导者。 “通过不断推出采用前沿技术的极具竞争力的产品，赛灵思在 FPGA 业内长期保持领导地位。这与东芝是完美组合，”东芝半导体公司总裁兼首席执行官 Masashi Muromachi 先生说。“我们致力于开发最先进的工艺技术，并通过我们先进的 300mm 工艺设施实现具有世界级成品率的稳定批量供应。这一战略关系将确保并再次证明我们的技术领先地位，并将为客户及早提供创新的解决方案。” 与东芝之间的战略代工关系不仅可为赛灵思确保又一个采用业界最先进工艺技术制造前沿 FPGA 产品的稳定供应来源，同时还可让公司依靠东芝在集成高水平设计与工艺技术方面的专业技术，这是进行先进工艺几何设计的一个关键方面。这一关系还将确保东芝从全球领先的无晶圆生产线半导体公司之一获得采用最先进技术的批量半导体业务，从而加强该公司在系统大规模集成 (LSI) 业务这一重要领域的领先优势。 作为二十年前委外代工半导体业务模式的先驱之一，赛灵思始终处于先进制造工艺竞赛的最前沿，并已经创造了令人惊异的发展纪录，是最早于 2001 年推出 150nm 工艺、2002 年推出 130nm 工艺和 2003 年推出 90nm 工艺技术的几家公司之一。赛灵思一直是全球 300mm 晶圆采购数量最高的公司之一。 由于具有规则的结构和可再编程性，赛灵思 FPGA 特别适合验证和测试先进加工工艺。与传统的固定半导体器件架构相比，FPGA 更容易确定缺陷并在加工过程中进行隔离，因而成为诸如东芝的批量制造商的理想的工艺推动力。