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FSBB20CH60提供卓越的电机控制性能和系统可靠性 飞兆半导体公司的智能功率模块 (Motion-SPMTM) FSBB20CH60由于具备卓越的电机控制性能和系统可靠性，因此被富士通通用公司 (Fujitsu General) 选用于其空调设计中，让富士通通用的设计人员能够迅速地将节能空调推向市场。这款高效、紧凑的Motion-SPM模块集成了多种功能块，瞒足了逆变系统设计人员对高能效的要求，同时提供了简化的电机设计和系统的高可靠性。 富士通通用空调电子工程部经理评论说，飞兆半导体的Motion-SPM器件在他们研制高能效的空调过程中，起着重要的作用。FSBB20CH60具有易于设计的特性，再配合飞兆半导体强大的工程支持，使富士通通用能在很短的时间内将空调产品引入市场。 飞兆半导体功能功率产品部（FPG）副总裁Taehoon Kim称：“飞兆半导体的集成式Motion-SPM器件能够提高系统的可靠性和能效，同时减少电路板的空间。作为功率专家The Power Franchise®，飞兆半导体是熟悉于设计和制造功率产品的专业厂商，而且了解主要应用领域中的特定设计挑战。FSBB20CH60是我们与客户密切合作的例证，针对客户的应用，提供在能效和电路板级可靠性方面都不同凡响的产品。” 飞兆半导体日本总裁Greg Helton称：“对于富士通通用在其新一代空调中选用飞兆半导体高能效的Motion-SPM产品，我们深感欣喜。我们期待继续加强两家公司之间的合作关系，为富士通通用提供为未来设计所需的产品。” FSBB20CH60在紧凑的Mini-DIP封装 (44mm x 26.8mm) 中集成了三颗高压IC (HVIC)、一颗低压IC (LVIC)、六颗IGBT和六颗快恢复二极管 (FRD)。这个模块之所以具有高可靠性，是因为它将经全面测试互相匹配的HVIC和IGBT，以及具有欠压锁定功能和短路保护功能的模块集于一体。 飞兆半导体提供广泛的功率模块系列产品，涵盖全线由50W至3kW的家电应用，并提供集成式和非集成式解决方案以满足OEM厂商的各种要求，每种特定方案均印证了飞兆半导体公认的设计、制造和封装专业技术。