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日前，德州仪器(TI)宣布推出一款高性能、无滤波器的立体声D类音频功率放大器——TPA2012D2。该解决方案不仅能够最大限度地延长通话时间并提高音质，而且还能帮助手机设计人员开发出具有丰富音频功能的产品。与业界功能最接近的同类解决方案相比，TPA2012D2能够将静态电流降低三分之二，白噪声降低80%，该器件也适用于PDA、笔记本电脑、便携式DVD及其它类型便携式音频设备。 该款2.1W立体声D类音频功率放大器采用4×4mm ThinQFN (四方扁平无铅)封装，样片采用TI先进的无铅2.0×2.0mm晶圆级封装(WCSP)，有助于设计人员最大限度利用手持设备的空间。TPA2012D2的工作电源为3.3V，电流消耗6mA，并具有27uVRMS的A级白噪声，该白噪声远远低于人耳所能感知的噪声水平。这使该解决方案能够实现更多的音频功能、更清晰的声音和更高效的电池使用。该器件仅需两个外接组件即可实现操作，其设计提供了四个增益选项及独立的通道关断功能，从而可最大限度地提高系统灵活性。 该款新型放大器是TI OMAP处理器的有益补充，TI OMAP处理器是支持诸如MP3与视频流等领先移动娱乐应用以及 TI基于数字信号处理器的便携式音频播放器解决方案的首选平台，为制造商提供了一套专门面向应用而优化的产品。 TPA2012D2采用无铅ThinQFN封装，现已开始供货，目前可通过TI及其授权分销商进行订购。批量为1,000件时，建议零售单价为0.95美元。该器件采用无铅WCSP封装版本的样片也已开始供货，预计将于2005年3月投入量产，批量为1,000件时，建议零售单价最低为1.05美元。评估板(EVM)将于2005年第一季度上市。