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台湾地区“司法部”最近突然袭击了联电的办公室，寻找其“非法”向中国大陆的和舰科技投资的证据。 由于害怕其核心的晶圆代工业务会流向大陆，台湾地区当局限制本地企业对大陆某些技术领域的投资，包括投资能够在200毫米和300毫米晶圆上加工集成电路的半导体工厂。 尽管科舰科技两年前才开始投入生产，采用0.15微米至0.50微米的工艺，月产能只有大约30,000个晶圆，但该公司曾说过，它将在未来10年投资100多亿美元，目标是成为中国最大的晶圆代工厂商。 联电与和舰有许多共同之处：和舰的许多客户曾接受联电的投资，和舰的一些资深管理人员以前是联电的雇员，它们的工艺据称是兼容的，而且联电最大的客户――美国FPGA制造商赛灵思(Xilinx)于2004年7月宣布向和舰投资。联电也承认，有时把订单转给和舰。 但联电否认与和舰之间存在任何正式关系。该公司的一位发言人日前表示：“联电在和舰没有直接投资。” 针对此项调查，和舰科技也发布声明说，该公司为独立外资企业在中国设立的半导体晶圆代工制造公司，与联电无任何关系。该公司强调：“和舰科技所使用之制程技术除自行研发外，均经由与国际知名半导体企业以付费方式与交叉授权方式取得。” 和舰科技还指出，该公司总经理徐建华先生仅为协助配合台湾地区当局的调查，以厘清联电与和舰科技双方的关系。据介绍，目前和舰科技生产营运一切正常。 一些分析人士表示，有关此次调查最后可能是不了了之。由于和舰科技是一家在开曼群岛注册的公司，很难追踪到联电与和舰科技间的“任何关系”。 业界人士介绍说，为了规避台湾地区当局“投资法律”的限制，许多台资企业采用“绕路”方式向中国大陆投资，通常有两种“绕路”方式：一是在第三地成立挂名公司，通过挂名公司向中国大陆中转设备和资金；二是不以公司名义投资，而以个人名义将资金转往中国大陆。这种“绕路”方式的直接后果就是，台湾地区的母公司和其位于中国大陆的子公司关系含糊不清。 业界传闻说，引发此次风波的告密者是一位曾在和舰科技任职的前中芯国际员工。然而，该员工此前同样在台积电等多家公司有从业经历。无论事实真相如何，随着中国大陆半导体市场的兴旺，为了争夺这一巨大市场，台积电、联电和中芯国际等主要厂商间的明争暗斗将会更加激烈。不久前，中芯国际和台积电宣布，两家公司已对有关侵犯专利与不当使用商业机密的法律诉讼达成庭外和解。？