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日前，Vishay Intertechnology公司宣布推出一系列新型元件，这些元件在单个表面贴装封装中结合了两个正温度系数(PTC)热敏电阻。Vishay BCcomponents 2322 673 xxxxx双垂直SMD PTC器件是采用瓷盘构造的，并 通过回流焊工艺焊接到引线框上。这种物理构造使平面拾取面积为30mm2，因此有助于实现自动装配。 除减少元件数外，新型2322 673 xxxxx双垂直SMD PTC器件还可将在电信应用中实施过载保护所需的板面空间减少65%。这些器件的最大额定电压为240V，各元件略有不同，最大传输时间介于1.2秒～4.0秒，最大额定电流范围介于2.5A～4.0A。 这些新型元件可与自动取放装置完全兼容，并且适用于无铅(Pb)焊接工艺，通过在相同封装中提供预先匹配的热敏电阻对，这些元件还有助于缩短装配时间，消除进行电阻匹配的需要。 陶瓷PTC技术的使用实现了高稳定性、快速响应时间与恢复时间，并且能够保持多个传输周期，从而使这些器件能够符合关于电信设备过电压和过电流保护的ITU K20-21-45 Edition 2003规范。 所有这些器件的业界工作温度范围规定为–40℃～+85℃。除这些标准产品外，Vishay还可根据要求生产基于PTC技术的定制版本。