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第十届国际集成电路研讨会暨展览会(2005 IIC-China)与第五届嵌入式系统研讨会(2005 ESC-China)将分别在深圳(2005年4月4-5日)、北京(2005年4月8-9日)和上海(2005年4月12-14日)举行。历经10年的创新和发展，由环球资源主办的IIC-China/ESC-China已成为亚洲著名的集成电路、嵌入式系统专业盛会。 截止2005年1月，本届IIC-China参展商数量已经超过160家，展位数突破630个! 全球前10家半导体厂商有8家将集中亮相2005 IIC-China，包括英特尔、三星、TI、瑞萨、东芝、ST、英飞凌、飞利浦，如此众多重量级的厂商同台展示主流的产品和方案，这样的电子技术盛会在中国绝无仅有，工程师、采购经理绝对不容错过!此外，参展商当中还包括30余家中外知名IC分销商，领先IC厂商携手深谙中国电子行业需求的分销商，将为中国的电子制造厂商带来最适合的产品和方案。 同时，此次研讨会将邀请各领先IC公司针对手持式设备、音视频系统、网络设备、汽车电子、嵌入式系统等专题做技术演讲，中国工程师将有机会与业内顶尖人士进行面对面的沟通，了解电子业界最新的技术动态。 为了帮助读者了解本届IIC的盛况，本刊将分两期对部分参展商的主要产品进行介绍，本期的重点是消费电子、通信和计算机领域的各热点产品和方案，下一期我们将着重介绍各通用器件产品，敬请关注! 高端电视方案群英荟萃，数字家庭走向现实 消费者对视觉效果的不断追求使大尺寸平板电视市场高速成长，由背投、等离子和液晶构成的这一新兴市场未来两年的增长率高达50%以上，彼此之间的竞争也日趋激烈。不同电视机厂商的？异策略更是给这些产品未来的发展带来众多的变数，例如索尼、东芝相继淡出等离子电视业务，重点发展液晶、背投或SED电视；而TCL和长虹正逐渐淡出背投电视市场，取而代之的是他们的最新液晶或等离子电视产品。 凭借价格优势，背投电视在中国仍然占据主要市场。目前的背投电视主要分为CRT背投、LCoS、DLP和液晶背投等技术。LCoS、DLP和液晶背投取代CRT背投已是大势所趋，三星、飞利浦相继退出LCoS阵营，英特尔宣布放弃LCoS芯片研发计划给液晶背投和DLP创造了绝好的市场机会，液晶背投的主推厂商爱普生将通过本届IIC介绍其最新方案，创兴电子也将积极推广基于TI DLP技术的背投电视方案。 据DisplaySearch研究，2005年全球液晶电视的出货量将达1,612.6万台，2006年更将实现108%的增长，难怪各电视机厂商不约而同地选择液晶电视作为未来的重点产品。火爆的液晶电视市场吸引了众多半导体厂商争相前来展示相关产品，活跃在本届展会的既有液晶面板驱动芯片巨头三星、瑞萨、夏普，也有电视芯片劲旅飞利浦、东芝等。此外，国半将展示最新推出的支持PPDS架构的液晶电视接口芯片组，它可实现电影质量的显示性能和更小的锯齿效果，并能支持对角长度达90英寸的液晶电视。与此同时，分销商们在展会上的表现也毫不逊色，如世平将展示基于飞利浦芯片的26″/30″ 液晶电视方案VX1531V1/2，创兴电子则将展示基于Oplus和TI芯片的JT20A平板电视方案。 数字电视大范围开播在即，2008奥运会日益临近，诸多利好因素刺激下，数字电视市场正在迅速启动。科汇集团将展示针对DVB市场的MemecEVB2005评估板，帮助中国制造商尽快进入这一领域。数字电视机顶盒瞄准数以亿计的现有模拟电视用户，吸引了众多IC厂商积极布局这一巨大的市场。ST、博通、TI、ADI、飞利浦、LSI、英飞凌、三星、Anadigics等业界主流厂商将在本届IIC上展示精彩的方案和产品。 据ABI Research的研究表明，未来5年全球有线和卫星机顶盒出货量预计将以13-14%的复合年增率增长，而同期IP-STB的增长率将在60%以上。网通、中国电信已经携手新华社、中央人民广播电台等传统媒体积极布局网络电视业务，中国最大的网络游戏公司盛大也宣布将开发针对机顶盒的联网游戏，在电信运营商和内容提供商的共同推动下，中国IP机顶盒市场即将迎来春天。然而，IP电视的发展还受限于有限的带宽，此时IC厂商的视频编解码技术就显得尤为重要。参展商TI的720 MHz 版TMS320DM642数字媒体处理器可以支持WMV9、MPEG-4、MPEG-2、MPEG-1及H.264 格式等多种视频格式，据称业界前十大 IP 机顶盒制造商中有八家制造商均在其设计中采用了该处理器。 数字家庭的核心是电视、机顶盒还是PC现在仍是业界争论的焦点，但机顶盒融合更多的功能已是大势所趋，融合了网关、VoIP、视频会议及PVR等功能的机顶盒也许很快会成为数字家庭的中心。参展商ST推出的单芯片机顶盒方案STI7710整合了HDTV译码器，高频宽数字内容保护(HDCP)处理器及音频编解码器，此外它还内建一个高速USB主控制器，能让机顶盒连接各种周边设备，如硬盘、数码相机、打印机等，从而扩展更多附加功能。 无线互连也是数字家庭的重要技术之一，UWB适合大流量短距离数据传输的特点使它很可能成为家庭多媒体信息传输的标准。UWB的主力厂商英特尔和TI将参加本届展会，他们代表的MBOA阵营宣称已有16家厂商在研发相应的UWB芯片。 低成本、低功耗、高可靠性的无线控制技术对智能家居的实现至关重要，Zigbee理论上很适合这个需求，在中国的发展也方兴未艾。参展商Microchip与Chipcon合作推出了完整的Zigbee开发平台，帮助中国客户加快设计的脚步。此外，Atmel也将展示最新的Zigbee芯片和开发平台。 娱乐无所不在，便携式娱乐设备依然火爆 MP3是这两年消费电子市场最亮丽的风景线之一。IDC称，在2003-2008年间，全球MP3播放器市场每年将以20%的速度递增。预计到2008年，全球MP3播放器的销售收入将达到580亿美元。火爆的MP3播放器吸引了众多IC厂商进入这一领域，MP3解码芯片的竞争也异常激烈，此次参展的飞利浦，Atmel、演算科技、劲取科技等厂商都提供相应的产品。演算科技最新推出的AT3200B的MP3单芯片译码芯片，结合了DAC和D类功率放大器组件，支持MP3、WMA、WAV、AAC及其它音频格式，可以实现CD音质。 MP3并不能完全满足时尚人士对移动娱乐的不懈追求，具有录制、存储及播放音视频功能的“便携式媒体播放机”(PMP)将成为市场新宠。本届展会上世平将展出基于TI OMAP芯片的PMP方案，它可支持MPEG-4SP(.asf)、DivX、WMV和QuickTime6等视频和MP3、WMA等音频格式。中电器材也将展示基于飞思卡尔芯片的PMP方案，它可支持MPEG-4、H.263格式等音视频格式，并集成了USB、红外、以太网等接口。 数码相机无疑是便携式设备的又一亮点。虽然面临可拍照手机强有力的竞争，但据UBS预测，2004年全球市场需求仍增加40%，达6,850万部，2005年再增加22%，达8,410万部,其中产自中国的就占了一半以上。来自台湾地区的数码相机芯片厂商松翰、倚强、华邦等将与Atmel、TI、瑞萨等同台竞技，倚强科技将展示500万像素级影像处理系统级芯片SQ908，该器件包含CMOS传感器控制器、CSTN驱动器、内置JPEG压缩引擎、SD/MMC/SmartMedia/NAND型闪存等多种存储控制器以及USB接口。 此外，夏普、飞利浦、三星等厂商的CCD传感器也将与美光、ST、等厂商的CMOS传感器在2005 IIC上正面交锋。ST将展出200万像素USB video-class(UVC)相机套件，它集成了CMOS图像传感器和UVC处理器，能以更低的功耗提供与CCD相同的图像质量，同时在低光与强光照明状态下也具有良好性能。 2.5G/3G手机方案争奇斗艳 2005年中国通信业最值得期待的事情莫过于3G牌照的发放，针对WCDMA、CDMA2000和中国的TD-SCDMA三大3G标准的手机芯片和方案将在本届IIC上集中亮相。WCDMA技术成熟，针对此标准的手机方案也最为丰富。本届展会上就有TI的TCS4105、ADI的SoftFone-W、飞利浦的Nexperia Sy.Sol 7000等WCDMA手机芯片组。Intel也计划在2005年推出一个集成的3G手机开发平台，其中将包含UMTS基带处理器(Hermon)、WCDMA模拟前端芯片和片外堆叠闪存芯片。 截止2004年底，中国联通在CDMA1X网络上的投入已经超过680亿元人民币。据称除了不能看电视以外， CDMA1X可以支持所有3G应用。抢占了3G网络建设先机的联通今年将在终端和应用上继续发力，CDMA手机未来的市场前景不容小觑。 TD-SCDMA在中国政府的扶持下正在走向成熟，ADI的加盟更是给TD-SCDMA标准打了一剂强心针，其推出的SoftFone-LCR芯片组是针对TD-SCDMA手机的完整芯片组。在ADI的推动下，是否会有其它手机方案厂商加入TD-SCDMA阵营，在本次展会上展示相关的芯片，我们将密切关注。 就在3G市场是否成熟还在争论不休时，2.5G和2.75G产品因满足了大部分人对手机数据业务的需要，显示出强大的生命力。此次展会上，手机芯片厂商将展示各自最新的EDGE产品，如TI的TCS3500、ADI的SoftFone for EDGE等。2.5G/3G标准如此繁多，多频多模方案成为各参展商的解决之道，飞利浦、博通都推出了同时支持WCDMA、EDGE、GPRS、GSM等标准的基带处理芯片。 3G手机将需要处理更多的多媒体信息，因此很多参展商推出了针对手机的独立式多媒体处理器，而不是将处理器与基带集成。如TI公司新推出OMAP2420、瑞萨的SH-Mobile 3等。欧美和日本厂商的手机多媒体处理芯片在本届IIC上竞相争辉，来自中国本土IC设计公司的产品也不毫逊色，参展商安凯的多媒体处理器AK320M集成了丰富的多媒体加速功能，可实现实时MIDI 40和弦音乐解码、实时MP3编解码、实时话音编解码及二维和三维图形加速等功能，并集成了四百万像素CMOS/CCD摄像头接口、 USB接口和电源管理模块等。 单芯片系统是手机芯片厂商孜孜以求的目标，目前的瓶颈在于射频芯片采用非CMOS工艺，难以与基带芯片集成。参展商英飞凌在此取得了重大突破，他们将展示新推出的基于CMOS工艺的GPRS射频收发器和单芯片W-CDMA射频收发器。其单芯片的手机方案也将于今年年初上市。 无线、宽带、以太网方案精彩纷呈 无线技术无疑将是2005年最热门的话题之一，本次展会也不例外。全球WLAN芯片市场排名第一的博通将在本届IIC上展示其新推出的BCM4318E与BCM5352E，在超出常规解决方案50%的距离之外，它们仍能提供高速无线连接。此外，Marvell、飞利浦、Atmel、夏普、TI等厂商的Wi-Fi芯片将在本届IIC上推陈出新，可以预见2005的无线局域网芯片市场将热闹非凡。更令人期待的是，参展商英特尔代号为“Rosedale” 的WiMax芯片即将于年初上市，它的问世将对3G和宽带接入的竞争格局产生什么样的影响，业界对此备感关注。 受益于手机、PDA等手持式设备出货量的快速攀升，蓝牙芯片市场也到了收获的季节，据台湾IEK预计，2007年全球蓝牙产品出货量可望达到5.53亿台的出货水平。蓝牙1.2产品减少了与WLAN的干扰，提升了音频讯号的品质，正在成为市场主流。飞利浦、博通、英飞凌、国半、瑞萨、TI、东芝、华邦等众多参展商推出了蓝牙1.2相关产品。2004年公布的蓝牙EDR标准将数据传输速率提升到3Mbps，可充分支持杜比5.1环绕声信号传输，未来可应用于激光打印机等多种产品。本届展会上英飞凌将展示其新推出的符合蓝牙EDR标准的BlueMoon UniCellular(PMB 8753)芯片，它在10米距离内数据传输速率达2.1Mbps，不仅封装尺寸小，还具备超低功耗和出色的射频性能。 图题：2005 IIC-China部分参展商一览(点击看大图) 各种无线技术的融合是未来的发展方向，In-Stat预计，带有WLAN功能的手机出货量在2008年将超越笔记本电脑，成为嵌入式WLAN最大的应用市场。WLAN手机下载数据信息时可在蜂窝和无线接入热点两种网络方式间自由切换，如果再结合VoIP功能，语音通讯也可在两个网络上进行。2004年诺基亚和摩托罗拉已推出WLAN手机，这一市场正在启动，参展商TI的Wi-Fi手机方案将展示无线技术融合的最新进展，Atmel和博通的VoWLAN芯片也可实现与蜂窝式手机良好的结合。 2004年是中国的宽带发展年，据信息产业部统计，2004年中国大陆宽带用户新增1,270.4万户，其中超过7成是ADSL用户，预计2005年中国大陆ADSL用户数还将保持约60%的增长率。DSL芯片厂商ADI、英飞凌、ST、LSI、TI、博通等竞相通过本届IIC展示最新产品。此外中兴集成电路还将展示DSL与WLAN接入点二合一的MODEM方案。在互联网对称应用日益增多的情况下，VDSL的发展前景非常广阔， In-Stat预计2008年VDSL将取代ADSL在宽带的主导地位。参展商英飞凌的VDSL单芯片VDSL6100i在13X13mm面积上集成了数字收发器，模拟前端和线驱动器，可实现对称50Mbps，不对称40/70Mbps上/下行传输速率。 FTTH是否是DSL的终结者，目前还未有定论，但日本FTTH的高速发展已是有目共睹。凭借高速带宽和合理的接入费用，日本FTTH用户高速增长，从而带动全球FTTH建设持续升温，中国FTTH也开始在武汉等地试点。旭捷、Wavefront、Anadigics、世纪民生等厂商将通过本届IIC展示各自的光通信器件，其中世纪民生将展示其155M和1.25G的光收发器产品。 VoIP设备是宽带通讯行业的又一亮点，在日本Yahoo!BB与NTT的大力推动下，家庭VoIP接入设备市场持续发烧，欧美企业市场的VoIP网关、IP PBX和IP Phone设备也将在2005年大放异彩。虽然中国大陆VoIP市场尚未启动，但全球VoIP市场的增长潜力也在带给中国厂商更多的商机。TI、ADI、 Intersil、博通、英飞凌、Atmel、瑞萨、LSI和世纪民生等都将在本届展会上带来VoIP各种解决方案，VoIP与其它产品如ADSL CPE，网关等的集成代表了家庭通信设备走向融合的趋势，如参展商LSI就推出了HomeBASE VoIP/ADSL方案，集成 VoIP、ADSL和网关功能。 宽带升温带动了数据业务增长，以太网交换机、路由器等网络设备也成为投资热点。博通、Marvell、SMSC、Micrel、ASIX、Lantronix、国半、世纪民生等众多参展商的以太网芯片将成为本届IIC的一大热点。其中博通最新推出的集成24端口MAC与PHY的单芯片BCM5324据称是业界目前在10/100M以太网交换机上最高集成度的方案，可降低设备成本，减小线路板面积和设计的复杂性。 PC走向娱乐化，USB芯片成为热点 处理器的每一次升级都推动着计算机产业的迅速发展，2005年也不例外。今年参展商英特尔新推出的代号为"Sonoma"的第二代移动处理器平台，带有更快的533MHz前端总线和集成802.11a/b/g无线局域网能力。另外，针对高瑞服务器应用，2005年英特尔还将推出采用90纳米制程，代号分别为"Cranford"和"Potomac"的至强处理器MP及其它系列多内核处理器。 HD Audio是英特尔与杜比(Dolby)公司合力推出的音频规范，它将取代原先的AC′97，支持多通道输入输出，可达到消费电子产品等级的音效，有助于PC取代家庭影院成为家庭媒体中心。英特尔的925X和915系列芯片组及"Sonoma"平台均已采用了这种规范。在笔记本电脑南桥芯片市场占据领导地位的宇力电子将在本届展会上展示其新推出的支持HD Audio的M1573南桥芯片，它通过PCI-Express高速接口与ATi的北桥芯片搭配。除此之外，宇力还将展示M9207 USB2.0数字影音控制芯片、支持AMD Athlon 64平台、整合南北桥的M1689单芯片等最新产品。作为PC芯片组三雄之一，威盛将展出支持AMD Athlon 64、Opteron和Sempron处理器，并内建PCI Express接口的芯片组VIA K8T890。 USB已经成为PC及其外设上的标准接口，近20余家参展商将展示USB相关产品。这些厂商主要以赛普拉斯、SMSC为代表的欧美厂商和以创惟、世纪民生为代表的台湾厂商为主。USB2.0将传输速率提高到480Mbps，目前已经成为市场主流。参展商SMSC将在本届IIC上展示其最新的USB 2.0集线器控制芯片、PHY组件以及读卡器控制芯片等产品。 USB　OTG采用点对点的架构，它可以使各电子设备间不通过PC而直接传送数据，未来有望成为数码相机等便携式消费电子产品的标准接口，因此USB OTG芯片将在本届展会上大行其道。飞利浦、赛普拉斯、美信、TransDimension、Atmel、爱普生以及台湾厂商扬智、巨盛等USB OTG芯片主要厂商均将参加此次盛会，其中TransDimension将展示新推出的单片式USB OTG控制器TD1120，据称这是首款支持全速USB主控和高速USB外设控制的单芯片控制器。