EEPW论坛

SEMI中国公司日前宣布，将于3月15日至17日在上海举办SEMICON China 2005展会。届时将以1,500个展位，展出来自935多家参展单位的最新技术、产品与服务，其中包括全新的IC制造与设计自动化专区。此外，本次展览会还将另外推出超过25个的技术研讨活动，以提升人们对中国半导体制造的了解。 “SEMICON China的技术研讨活动为当地IC制造商及其全球供应商讨论世界半导体制造领域最新的技术与实践提供行了有效的会议场所，”SEMI中国公司总裁丁辉文如是说，“SEMI非常乐于支持半导体产业的发展，已决定举办多种技术活动，包括关于SEMI国际标准，环境、健康与安全，有关制造和测试领域的IC设计及封装，和二手设备市场等论坛，与会者均可免费参与。” 展览会开幕之前的3月14日，主办方将举办一系列技术课程及专题讨论会，包括无铅技术对高密度IC封装的影响及表面组装技术(SMT)组件的课程，以及CMOS纳米电子及未来非典型CMOS器件的会议。此外，还有涵盖化学机械平坦化(CMP)基本知识及等离子技术的单独课程。 同样定于3月14日举行的SEMI国际标准专题讨论会将对三大重要标准进行概述：设备通信(SEMI E5)、定义和测量设备可靠性、可用性及可维护性(SEMI E10)以及环境、健康与安全(SEMI S2)。上述三个文件最近由中国电子技术标准化研究所(CESI)译成中文。标准讨论会的演讲者将包括来自SEMI和Rushbrook Consulting的专家。 3月15至16日，EHS主题的讨论将继续，届时，将推出一系列关于中国及新兴市场环境管理与安全的会议，论题包括管理、环境与安全等。 由FSA主办的FSA国际合作会议将于3月15日上午与SEMICON China 2005同时举行。此次会议重点关注IP，提供如何从领导IP、EDA、代工及咨询公司的角度评估、选择、采购及整合半导体IP。为期半天的会议将涵盖技术和业务等方面的一系列主题。 特别值得一指的是，SEMI与上海集成电路行业协会宣布，国内领先的晶圆厂、测试封装厂以及部分设计服务类机构将首次在SEMICON展览中以设计支撑专区的形式展现其最新的技术与能力。展商将包括中芯国际、宏力半导体、和舰科技、台积电、华虹NEC、Amkor、长电科技、南通富士通、国家硅知识产权交易中心和上海硅知识产权交易中心等。 此外，SEMI将于3月15至17日与ECS共同主办国际半导体技术会议(ISTC)。议题包括CMP、设备建模与可靠性、先进生产工艺、材料和设备、平版印刷术以及制造科学。3月17日与二手设备协会网络(SEC/N)共同主办的特别会议将对二手及旧设备进行概述。 3月17日举行的SEMI技术研讨会(STS)将提供3月14日举行的设备测试、IC封装及SOC设计指南方面的技术概述会议。此外，3月16日的会议将由相关的政府官员及业内专家进行演讲，为中国的技术类公司提供有关技术出口管制方面的信息。