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在最近举行的慕尼黑上海电子展上，道康宁公司电子及高科技产业部展示了其系列应用于电子产业链各个环节的先进产品与技术。 道康宁公司是有机硅材料和技术领域的领导厂商之一，长期为电子业内的客户提供能让电子产品在实际严苛环境中也能稳定发挥功能的先进材料，提供全面的解决方案，帮助客户发展自身的业务。为了加强这一成功的商业模式，道康宁公司在2004年初发起成立了外部设备供应商联盟(External Equipment Provider Alliance)，道康宁通过此联盟整合会员厂商的知识经验，进而协助客户简化材料和生产设备的采购、整合、启用和优化。 作为该联盟的首批研发成果之一的新型导热灌封胶Dow Corning SE 4451已于去年推出，这种产品专为满足电子功率元件苛刻的热管理需求而设计，它能同时实现很高的热导系数和很低的粘度，此材料可实现快速的点胶和固化，进而减少量产时的生产成本。 此外，道康宁还推出了名为道康宁SE 4447CV和SE 4448 CV导热胶的新型可涂布式垫片(dispensable pad)导热材料，它利用传统的自动化设备进行涂布，固化后会从湿式材料转变成可重新置入的柔软胶状物质，这种独特功能为电子零件制造商带来兼具垫片优势与自动湿式涂布成本优势的效益，适合汽车市场的各种应用。 道康宁公司在2004年还宣布进军总值10亿美元的特种有机材料市场――为电子产品生产应用设计导电油墨。继推出旗舰产品PI-2000后，道康宁又相继推出PI-2200, PI-2310、PI-2320、PI-2500、PI-2600以适应市场上的不同需求。道康宁的导电油墨产品据称具有更佳的导电性能以及低电阻的维系能力。